[实用新型]锁孔改良结构无效
申请号: | 200720182429.2 | 申请日: | 2007-09-07 |
公开(公告)号: | CN201087636Y | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 吕静宜 | 申请(专利权)人: | 宏碁股份有限公司 |
主分类号: | E05B73/00 | 分类号: | E05B73/00;G06F1/16 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王月玲;武玉琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 锁孔 改良 结构 | ||
1.一种锁孔改良结构,其特征在于,在电子装置的机壳上设有一锁孔,该锁孔贯穿该机壳的外表面及内表面,该锁孔为一长方形孔,该机壳以打凸的方式成型一凸片及一凸部,该凸片由该锁孔一侧向内延伸成型,该凸部由该锁孔另一侧向内突出成型。
2.如权利要求1所述的锁孔改良结构,其特征在于,该锁孔的宽度为7.0mm,高度为3.0mm。
3.如权利要求1或2所述的锁孔改良结构,其特征在于,该凸片的端点与该外表面的距离为2.5mm。
4.一种锁孔改良结构,其特征在于,在电子装置的机壳上设有一锁孔,该锁孔贯穿该机壳的外表面及内表面,该锁孔为一长方形孔,该机壳以打凸的方式成型有二凸部,该二凸部由该锁孔二侧向内突出成型。
5.如权利要求4所述的锁孔改良结构,其特征在于,该锁孔的宽度为7.0mm,高度为3.0mm。
6.如权利要求4或5所述的锁孔改良结构,其特征在于,该凸部的宽度为3.0至5.0mm。
7.如权利要求4或5所述的锁孔改良结构,其特征在于,该凸部具有一平面,该平面的宽度为3.0mm,该平面与该外表面的距离为2.5mm。
8.一种锁孔改良结构,其特征在于,在电子装置的机壳上以打凸的方式成型有一凸部,该凸部向内突出成型,该凸部内成型有一锁孔,该锁孔贯穿该机壳的外表面及内表面,该锁孔为一长方形孔,该凸部二侧中间处各向外突出成型一挡止部。
9.如权利要求8所述的锁孔改良结构,其特征在于,该锁孔的宽度为7.0mm,高度为3.0mm
10.如权利要求9或10所述的锁孔改良结构,其特征在于,该锁孔的端点与该外表面的距离为2.5mm。
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