[实用新型]高功率环形器有效

专利信息
申请号: 200720178512.2 申请日: 2007-09-18
公开(公告)号: CN201112534Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 魏克珠 申请(专利权)人: 北京华大智宝电子系统有限公司
主分类号: H01P1/383 分类号: H01P1/383;H01P1/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100015北京市朝阳区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 功率 环形
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及微波技术领域,具体涉及一种环行器结构,属于国际专利分类H01P1/383“Y结环形器”技术领域。

背景技术

高功率微波在工业加工中已有着重要的应用,在这种高功率微波系统中,必须使用高功率环行器,以防止微波源受到来自负载方向的干扰,保证微波源稳定工作。

在工业加工中,为了提高效率往往采用更高的微波功率,这就需要一个高功率波导环行器。

发明内容

本实用新型的目的,在于提供一种高功率的微波Y结环行器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种高功率环行器,为一种高功率连续波Y结环行器,其特征在于:它包括磁化场、波导结构、冷却结构、铁氧体圆片和功率承载层;由外而内依次为磁化场、波导结构、冷却结构、铁氧体圆片和功率承载层。磁化场呈凸起状、位于波导结构的中心,功率承载层位于环行器的内部、呈层状排列。

所述的功率承载层包括位于其中心的冷却结构、以及在冷却结构上表面或下表面附着的铁氧体圆片,此为基础功率承载层;由若干个基础功率承载层并列构成多层功率承载层。根据应用环境功率的要求不同,可相应增加功率承载层的层数,以承受相应的功率。

本实用新型应用于高功率微波系统中,有效防止了微波源受到来自负载方向的干扰,保证了微波源的稳定工作。

附图说明

图1为本实用新型高功率环行器的整体结构示意图;

图2为轴向剖视示意图;

图3为铁氧体圆片的示意图;

图4为冷却结构的示意图;

图5为基础功率承载层的结构剖面示意图;

图6为多层功率承载层的结构剖面示意图。

图中:1、磁化场,2、波导结构,3、冷却结构,4、铁氧体圆片,5、功率承载层。

具体实施方式

参见图1、2,本实用新型的高功率Y结环行器,由磁化场1、波导结构2、冷却结构3、铁氧体圆片4和功率承载层5等部分组成;由外而内依次为磁化场1、波导结构2、冷却结构3、铁氧体圆片4和功率承载层5。其中,功率承载层5的上表面中部附着铁氧体圆片4,功率承载层5的中心为冷却结构3,功率承载层5的下表面为铁氧体圆片4,此为基础功率承载层,参见图5。铁氧体圆片4的形状参见图3;冷却结构3的结构参见图4。图6所示的是由如图5中的基础功率承载层5相叠加排列构成的多层功率承载层,这是根据所应用环境的功率要求来选择的。

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