[实用新型]高功率环形器有效
申请号: | 200720178512.2 | 申请日: | 2007-09-18 |
公开(公告)号: | CN201112534Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 魏克珠 | 申请(专利权)人: | 北京华大智宝电子系统有限公司 |
主分类号: | H01P1/383 | 分类号: | H01P1/383;H01P1/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100015北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 环形 | ||
技术领域
本实用新型涉及微波技术领域,具体涉及一种环行器结构,属于国际专利分类H01P1/383“Y结环形器”技术领域。
背景技术
高功率微波在工业加工中已有着重要的应用,在这种高功率微波系统中,必须使用高功率环行器,以防止微波源受到来自负载方向的干扰,保证微波源稳定工作。
在工业加工中,为了提高效率往往采用更高的微波功率,这就需要一个高功率波导环行器。
发明内容
本实用新型的目的,在于提供一种高功率的微波Y结环行器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
一种高功率环行器,为一种高功率连续波Y结环行器,其特征在于:它包括磁化场、波导结构、冷却结构、铁氧体圆片和功率承载层;由外而内依次为磁化场、波导结构、冷却结构、铁氧体圆片和功率承载层。磁化场呈凸起状、位于波导结构的中心,功率承载层位于环行器的内部、呈层状排列。
所述的功率承载层包括位于其中心的冷却结构、以及在冷却结构上表面或下表面附着的铁氧体圆片,此为基础功率承载层;由若干个基础功率承载层并列构成多层功率承载层。根据应用环境功率的要求不同,可相应增加功率承载层的层数,以承受相应的功率。
本实用新型应用于高功率微波系统中,有效防止了微波源受到来自负载方向的干扰,保证了微波源的稳定工作。
附图说明
图1为本实用新型高功率环行器的整体结构示意图;
图2为轴向剖视示意图;
图3为铁氧体圆片的示意图;
图4为冷却结构的示意图;
图5为基础功率承载层的结构剖面示意图;
图6为多层功率承载层的结构剖面示意图。
图中:1、磁化场,2、波导结构,3、冷却结构,4、铁氧体圆片,5、功率承载层。
具体实施方式
参见图1、2,本实用新型的高功率Y结环行器,由磁化场1、波导结构2、冷却结构3、铁氧体圆片4和功率承载层5等部分组成;由外而内依次为磁化场1、波导结构2、冷却结构3、铁氧体圆片4和功率承载层5。其中,功率承载层5的上表面中部附着铁氧体圆片4,功率承载层5的中心为冷却结构3,功率承载层5的下表面为铁氧体圆片4,此为基础功率承载层,参见图5。铁氧体圆片4的形状参见图3;冷却结构3的结构参见图4。图6所示的是由如图5中的基础功率承载层5相叠加排列构成的多层功率承载层,这是根据所应用环境的功率要求来选择的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华大智宝电子系统有限公司,未经北京华大智宝电子系统有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720178512.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:连动式紧急开关结构
- 下一篇:印刷电路板制作机台吸水机构的加压装置