[实用新型]机壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机壳，更详而言之，涉及一种配合散热风扇对容置的电子元件加以散热的机壳。

背景技术

随着电子科技的高速发展，现有电子产品的功能日益强大，更新换代的速度亦愈加迅猛，对应的，电子产品的散热问题又再度成为厂商们需重点解决问题之一，尤其是对于服务器这一网络运转的中枢电子设备而言，散热问题是否能良好解决直接关系到其稳定工作，即关系到整个网络的正常运行。

请参阅图1，传统的服务器1是于机箱10的璧面上装设散热风扇11以抽吸方式将该机箱10内发热元件13所散发的热量排出，如图所示，该散热风扇11通常是于其四个角落位置分别以螺丝12锁附固定于该机箱10，限定了该风扇11的位置，而主机板的位置一般是位于该风扇的下方。

因此，如此的结构使得该散热风扇11仅面对该主机板上发热元件13的上方空间，因此仅直接对该发热元件13上方较远的热空气加以抽吸，如图中箭头所示，而无法对离该发热元件较近的热空气加以排散，需通过空气对流的方式传导热量，因此导致无法迅速散热，散热效率极其低下，而由于该发热元件13一般为内存、显示卡等较重要部件，该类部件的散热不良亦有可能引起服务器当机的后果。

再者，由于机箱内空间较小，亦不太可能另外加设散热风扇来改善散热状况，难以突破此一瓶颈。

综上所述，如何能找到一种应用于服务器的散热结构，以配合散热风扇达到更好的散热效果，进而避免上述的种种弊端，乃目前亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的缺点，本实用新型的一目的在于提供一种配合散热风扇有效提升散热效率的机壳。

本实用新型的再一目的是提供一种一体成型的散热风扇固定结构的机壳，可容置并配合锁附件方便固定散热风扇，省去了另外加设诸如风扇固定架等装置，进而降低制造成本，提升产业效益。

为达到上述目的，本实用新型提供一种机壳，供容置电子元件与散热风扇，该机壳包括机壳本体，内部具有供容置该电子元件的第一容置空间、及邻近该电子元件的开口；以及容置框，位于该机壳本体内侧对应该开口边缘且朝向该电子元件倾斜，内部并具有供容置该散热风扇的第二容置空间，使该散热风扇的入风口面对该电子元件。

于一实施例中，该散热风扇复具有入风口、对应该入风口的出风口、以及设置于该散热风扇的多个固定孔，该容置框复设有挡止部，供挡止该散热风扇并露出该散热风扇的入风口，该挡止部设有对应于该散热风扇的固定孔的穿孔以及穿过该穿孔与该散热风扇结合的固定元件。该固定元件为螺丝或插销，该机壳本体与容置框为一体成形，该开口的尺寸大于该散热风扇。

相比于现有技术，本实用新型的机壳，为配合倾斜设置的散热风扇直接面对该电子元件加以散热，通过于该机壳壁面的开孔边缘形成的容置框对应容置散热风扇，且该容置框为倾斜设置于开口处的壁面，以使该散热风扇面对该电子元件，进而提升散热效率，避免现有技术中操作不便及其它种种缺陷。

附图说明

图1为现有具有散热风扇的机箱的立体图；

图2为本实用新型的机壳的立体图；

图3A为本实用新型的机壳容置框的侧视图；以及

图3B为本实用新型的机壳的挡止部的前视图。

主要元件符号说明

1   服务器

10  机箱

11  散热风扇

12  螺丝

13  发热元件

2   机壳

20  机壳本体

22  第一容置空间

200 开口

21  容置框

210 挡止部

211 第二容置空间

2100穿孔

2101固定元件

30  散热风扇

31  入风口

32  出风口

33  固定孔

40  电子元件

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。本实用新型亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。

请参阅图2，为本实用新型的机壳2的结构示意图，如图所示，本实用新型的机壳2于本实施例中是供应用于服务器，包括机壳本体20以及容置框21。该容置框21供容置具有入风口31、对应该入风口31的出风口32、以及多个固定孔33的散热风扇30。