[实用新型]机壳无效
| 申请号： | 200720176452.0 | 申请日： | 2007-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN201115249Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 李锐;郑再魁 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种机壳，供容置电子元件与散热风扇，其特征在于，该机壳包括：
机壳本体，内部具有供容置该电子元件的第一容置空间、及邻近该电子元件的开口；以及
容置框，位于该机壳本体内侧对应该开口边缘且朝向该电子元件倾斜，内部并具有供容置该散热风扇的第二容置空间。
2.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于：该散热风扇复具有入风口、对应该入风口的出风口、以及设置于该散热风扇的多个固定孔。
3.根据权利要求2所述的机壳，其特征在于：该容置框复设有挡止该散热风扇并露出该入风口的挡止部。
4.根据权利要求3所述的机壳，其特征在于：该挡止部复设有对应于该散热风扇的固定孔的穿孔、以及穿过该穿孔与该散热风扇结合的固定元件。
5.根据权利要求4所述的机壳，其特征在于：该固定元件为螺丝及插销其中之一者。
6.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于：该机壳本体与该容置框为一体成形。
7.根据权利要求1所述的机壳，其特征在于：该开口的尺寸大于该散热风扇。
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