[实用新型]发光二极管光棒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管光棒(Light Bar)，特别是指一种应用于一般电子装置的背光模块的发光二极管光棒。

背景技术

随着发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)技术的进步，LED可展现的亮度等级也越来越高，因其具有寿命长、省电、安全及反应快等特点，应用领域相当广泛。在公知的显示面板的光源中，由设于液晶显示面板下方的背光模块，可大致分成光源产生自液晶显示面板下方的直下式(direct-underlying)背光模块，及光源来自液晶显示面板侧边的侧光式(edge light)背光模块。其中，直下式背光模块采用多个发光二极管灯源(LED light bar)来作为光源产生器。

近来由于静电可能造成发光二极管芯片损坏的现象，开始有使用基纳二极管(Zener Diode)来作为发光二极管装置的静电防护电路。但一般市面所使用的基纳二极管(Zener Diode)，其尺寸较大，在应用上可能会因结构或空间设计而有所限制。然而，针对行动电话及数字相机等可携式电子装置，追求小型化、薄型化的使用需求，因此亟需一可达到封装体积小且又具有静电防护电路的发光二极管光棒，以应用于小体积的电子组件上的背光模块。

实用新型内容

因此本实用新型目的之一就是在提供发光二极管光棒(Light Bar)时，以基纳二极管作为发光二极管光棒的抗静电的保护线路。

本实用新型的另一目的是在提供一种发光二极管光棒，以小体积的基纳二极管及发光二极管芯片的排列，来减小光棒的空间体积，而可应用于小体积的电子组件上的背光模块。

根据本实用新型上述目的，提出一种发光二极管光棒，其由一条状基板为背光模块的发光二极管光棒的长条型载体。于条状基板的中央轴上等间隔距离排列有多个封装孔槽，而将发光二极管芯片130及基纳二极管(Zener Diode)芯片以特定交错排列的方式分别封装至封装孔槽内；亦或将基纳二极管芯片以特定交错排列的方式接固于条状基板中央轴上的封装孔槽的间隔中。同时，将上述基纳二极管芯片与该些发光二极管芯片并联设置，以作为发光二极管光棒抗静电的保护线路。

附图说明

图1为本实用新型的发光二极管光棒实施例一的示意图。

图2为本实用新型的发光二极管光棒实施例二的示意图。

其中，附图标记：

100：发光二极管光棒    200：发光二极管光棒

110：条状基板          210：条状基板

111：中央轴            211：中央轴

120：封装孔槽          220：封装孔槽

130：发光二极管芯片    230：发光二极管芯片

140：基纳二极管芯片    240：基纳二极管芯片

具体实施方式

本实用新型涉及一种发光二极管光棒(Light Bar)，应用于一般电子装置的背光模块。以下将以图式及详细说明清楚说明本实用新型，如熟悉此技术的人员在了解本实用新型的较佳实施例后，可由本实用新型所示技术加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

为详细说明本实用新型的技术，以下配合参照图1、图2，分别为本实用新型发光二极管光棒的实施例一及实施例二的示意图。

如图1所示的实施例一，本实用新型所提出的发光二极管光棒100，由一条状基板110作为背光模块的发光二极管光棒100的长条型载体，该条状基板110可为一印刷电路板、一陶瓷板、一硅基板或由上述材料组合而成的载体。于条状基板110的中央轴111上具有多个封装孔槽120，等间隔距离排列在条状基板110的中央轴111上。将发光二极管芯片130封装于条状基板110的封装孔槽120中，再将基纳二极管芯片140以特定交错排列的方式接固于条状基板110中央轴111上的该些封装孔槽120之间的间隔当中。其中，该些基纳二极管芯片140的封装体积小于或等于标称0402的封装尺寸规格(长×宽×高＝1mm×0.5mm×0.3mm)。且该些基纳二极管芯片140与该些发光二极管芯片130并联，作为发光二极管光棒100抗静电的保护线路。