[实用新型]手机按键

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机按键，尤其涉及薄型手机的手机按键，属于手机按键的结构设计技术。

背景技术

薄型手机是一种整体厚度非常薄的手机机型。这种机型的手机在设计时要求手机上的各个零部件的高度都达到最小化，以达到减小手机整体厚度的目的。其中，手机按键的厚度是影响手机的整体厚度的主要因素之一，为了满足手机薄型化的要求，现技术中出现了一些超薄按键，主要有两类：。金属薄片型按键和聚酯薄片型按键。

金属薄片型按键是采用金属薄片材料，在金属片表面镂空并附着软性材料以支持较好的手感。缺陷在于：原材料成本高，工艺复杂，生产难度大，价格高；而且字符键没有凸出，外观效果单一，金属弹性范围有限，触摸手感差。

聚酯薄片型按键与金属薄片按键结构相似，只是由聚酯薄片材料代替了金属薄片材料。缺陷在于：聚酯薄片的厚度要求在0.4mm以上，从而使整体按键厚度超过了1mm，不利于进一步减小手机整体厚度；并且字符键没有凸出，触摸手感差，外观造型简单。

实用新型内容

本实用新型要解决的问题是：提供一种厚度很薄且制造工艺简单、成本低的薄型手机按键。

为了解决上述问题，本实用新型的一个实施例是提供了一种手机按键，其中包括：一层聚碳酸脂薄膜，在所述聚碳酸脂薄膜表面具有通过二次注塑而形成的字符键；所述聚碳酸脂薄膜的背面与手机导电膜弹性接触。

通过本实用新型，由于手机按键上的字符键是通过二次注塑而形成的，因此大大降低了手机按键的厚度；并且制造工艺简单、成本低；另外，二次注塑的字符键还具有凹凸的立体效果，使其更加美观。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型实施例1所述手机按键的正面结构示意图；

图2为本实用新型实施例1所述手机按键的截面结构示意图；

图3为本实用新型实施例2所述手机按键的截面结构示意图；

图4为本实用新型实施例2所述导电基的分布位置示意图。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供了一种薄型手机的手机按键，如图1、2所示，包括：一层聚脂薄膜，具体地，该聚脂薄膜可以为聚碳酸脂(Polycarbonate，简称：PC)薄膜1，在PC薄膜1表面具有通过二次注塑而形成的字符键11，该字符键包括0-9的数字键及“*”“#”等控制键。

其中，PC薄膜1的厚度为0.25mm；字符键的厚度为0.15mm。具体地，字符键可以通过二次注塑PC透明料而形成。PC薄膜1的背面与手机导电膜(简称：DOME膜)3弹性接触，通过手机导电膜传导到手机内部的控制电路中，以实现手机按键的功能。

本实施例所述手机按键上的字符键是通过二次注塑而形成的，因此大大降低了手机按键的厚度，比常规的PC薄膜+橡胶(简称：Rubber)式按键减少了1mm左右；并且制造工艺简单、成本低；另外，二次注塑的字符键还具有凹凸的立体效果，使其更加美观。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上对手机按键进行了改进，如图3所示，在PC薄膜1背面还进一步粘贴有软薄膜2，位于PC薄膜1与手机导电膜3之间。

其中，软薄膜2可以为软硅胶薄膜或软橡胶薄膜，其厚度可以为0.25mm。并且软薄膜2的背面还设置有导电基22。该导电基22的厚度可以为0.3mm。具体地，导电基22在软薄膜2上的分布位置可以如图4所示，与字符键的位置相对应。

通过本实施例所述的手机按键，由于增加了软薄膜2及导电基22，因此增加了按键时的良好手感。并且，本实施例所述的手机按键的整体厚度为：0.25mm(PC薄膜1的厚度)+0.15mm(字符键11的厚度)+0.25mm(软薄膜2的厚度)+0.3mm(导电基22的厚度)＝0.95mm。该厚度仍然能够满足薄型手机的厚度要求。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。