[实用新型]手机按键有效

专利信息
申请号: 200720173432.8 申请日: 2007-09-28
公开(公告)号: CN201112197Y 公开(公告)日: 2008-09-10
发明(设计)人: 罗建红;李瑞峰 申请(专利权)人: 深圳华为通信技术有限公司
主分类号: H01H13/14 分类号: H01H13/14
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人: 刘芳
地址: 518129广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 手机按键
【权利要求书】:

1、一种手机按键,其特征在于:包括一层聚脂薄膜,在所述聚脂薄膜表面具有通过二次注塑而形成的字符键;所述聚脂薄膜的背面与手机导电膜弹性接触。

2、根据权利要求1所述的手机按键,其特征在于:所述聚脂薄膜为聚碳酸脂薄膜。

3、根据权利要求1所述的手机按键,其特征在于:所述二次注塑而形成的字符键具体为,通过二次注塑聚碳酸脂透明料而形成的字符键。

4、根据权利要求2所述的手机按键,其特征在于:所述聚碳酸脂薄膜的厚度为0.25mm。

5、根据权利要求2所述的手机按键,其特征在于:所述字符键的厚度为0.15mm。

6、根据权利要求2所述的手机按键,其特征在于:所述聚碳酸脂薄膜背面还粘贴有软薄膜,位于所述聚碳酸脂薄膜与所述手机导电膜之间。

7、根据权利要求6所述的手机按键,其特征在于:所述软薄膜为软硅胶薄膜或软橡胶薄膜。

8、根据权利要求6所述的手机按键,其特征在于:所述软薄膜的厚度为0.25mm。

9、根据权利要求6所述的手机按键,其特征在于:所述软薄膜的背面还设置有导电基。

10、根据权利要求9所述的手机按键,其特征在于:所述导电基的厚度为0.3mm。

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