[实用新型]紫外激光微加工精确定位系统

权利要求书

1.紫外激光微加工精确定位系统，包括紫外激光器(1)、扩束光路系统(2)、45°反射镜(3)、聚焦透镜(4)、支撑架(7)、三维移动平台(8)和计算机(10)；其特征在于：还包括有精密转盘(9)、同轴CCD显微监视系统(5)、十字叉丝定位器(6)；其中，45°反射镜(3)和聚焦透镜(4)安装在支撑架(7)上，转盘(9)设置在三位移动平台(8)上；紫外激光器(1)发出的激光束(11)经过扩束系统(2)后水平入射到支撑架(7)中的45°反射镜(3)上，并经反射得到的垂直向下的激光束，再经过聚焦透镜(4)把激光束聚焦到放置在转盘(9)上面的加工工件(12)上；在45°反射镜(3)的上方安装有用于对加工工件(12)进行监视观测的同轴CCD显微监视系统(5)和十字叉丝定位器(6)，通过计算机(10)控制三维移动平台(8)移动和精密转盘(9)转动实现对加工工件(12)的定位。

2.根据权利要求1所述的紫外激光微加工精确定位系统，其特征在于：所述的紫外激光器(1)的波长为157nm～390nm。

3.根据权利要求1所述的紫外激光微加工精确定位系统，其特征在于：所述的45°反射镜(3)一面镀膜，另外一面不镀膜，镀膜面对于激光束(11)全反射，反射镜(3)对于自然光或者自然光范围内的一些波段是透过的。

4.根据权利要求1所述的紫外激光微加工精确定位系统，其特征在于：所述的同轴CCD显微监视系统(5)包括同轴CCD探测器(13)和监视器(14)；其中，同轴CCD显微探测器(13)的放大倍数是5～200倍，同轴CCD显微探测器(13)处于45°反射镜(3)的正上方，可以通过调整同轴CCD显微探测器(13)中的光学组件，使得从加工工件(12)表面反射的光，经过聚焦透镜(4)和45°反射镜(3)最后被同轴CCD显微探测器(13)接收，并在监视器(14)上得到清晰的像。

5.根据权利要求1所述的紫外激光微加工精确定位系统，其特征在于：所述的十字叉丝定位器(6)的十字叉丝内置于同轴CCD显微探测器(13)中，并和监视器(14)一起通过数据线连接到同轴CCD显微探测器(13)上，十字叉丝和加工工件(12)平面都经CCD显微探测器(13)放大成像并显示在监视器(14)上，并且可以通过调节十字叉丝定位器(6)的两个旋钮(15)使得十字叉丝交点定位在加工工件表面某一位置。

6.根据权利要求1所述的紫外激光微加工精确定位系统，其特征在于：所述的精密转盘(9)包括有分度圆盘(24)、插入分度圆盘(24)中的轴芯(25)和分度手柄(26)，分度手柄(26)包括有共轴连接的固定部分(30)和旋转部分(31)，固定部分(30)和旋转部分(31)通过水平齿轮和垂直齿轮与分度圆盘(24)咬合在一起；还可通过步进电机控制分度圆盘(24)的转动。

7.根据权利要求1所述的紫外激光微加工精确定位系统，其特征在于：所述的轴芯(25)顶部安装有三角爪(28)。