[实用新型]基于用户满意度的电子产品散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品散热装置，特别是一种基于用户满意度的电子产品散热装置。

背景技术

对于电子产品的设计来说，尺寸越小越好，尤其是移动电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant，简称PDA)、USB记忆棒(USB Stick)、USB无线上网卡(USB Modem Stick)、多媒体会议终端、机顶盒等消费类电子产品。对小体积消费类电子产品，挑战主要来自产品工业外形设计(Industry Design，简称ID)/结构设计(Mechanical Design，简称MD)和总体设计要求，即拥有吸引客户的外观、追求更小体积和更强大功能。

随着电子和芯片封装技术的发展，已经很好的实现了电子产品在外形尺寸上的小型化，以及具有更加强大的功能，但是由于组装密度的不断提高，电子产品的热流密度呈现快速增加的趋势。为此，在电子产品中必须采取热设计以减少温度对其可靠性的影响，使电子产品能够在较宽的温度范围内工作。由于电子产品的小型化使得其空间有限，往往无法采用风扇、散热器、热管等散热技术来进行散热。一般来说，消费类通信电子产品的热设计必须满足如下基本要求：发热器件温度不超过许可值，以满足发热器件可靠性要求；产品表面温度尽可能低，以避免用户投诉。

目前多数厂商的消费类电子产品从成本出发使用塑料外壳，但是，普通塑料的导热系数在0.4W/m·K左右，产品表面温度分布不均匀可达10℃以上，无法满足今后发展需求。从一款采用高导热系数(0.7W/m·K)塑料外壳的产品热仿真和实测上看，仅能降低表面最高温升12℃以内。由于成本增加较多，目前使用不普遍。

此外，目前还有一类金属外壳的电子产品，其金属壳体由镁合金，铝合金，不锈钢等做成。相同结构和功耗下，仿真结果和测试表明能降低表面最高温度达5-15℃。但是，对于复杂的外形设计要求，金属外壳难于实现或成本高；此外，由于金属导热系数比塑料高很多，同样温度时金属更容易让用户感觉发热甚至烫手，反而容易降低用户满意度，引发用户的投诉。因此，金属外壳目前主要适用于小热流密度类产品或消费者不经常接触的工业产品，如微型基站等。

如图1所示，为现有技术电子产品的一内部结构示意图。该电子产品包括设置于塑料外壳4中的印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)1，印刷电路板1上设置发热器件2，在印刷电路板1上扣设金属壳体3。通过在电子产品内置用于均衡温度兼作电磁屏蔽的金属壳体，使得发热器件的温度在许可值的范围之内，从而满足了发热器件可靠性的要求，而且不影响产品外形的复杂设计要求。但是，上述金属壳体侧重于解决发热器件可靠性要求，对产品表面温度的改善效果较差，尤其是当有些发热器件不在金属壳体覆盖范围之内，并且距塑料外壳较近时，会形成局部高温区。此外，若对上述电子产品进行热阻分析，在发热器件到外壳到外界环境之间的热阻对比中，热阻最大和散热瓶颈在外壳表面与外界环境之间。内置金属壳体无法增强产品与外界环境之间换热能力。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种基于用户满意度的电子产品散热装置，用以解决电子产品使用时表面温度过高的问题。

为了实现上述目的，本实用新型通过一些实施例提供了如下的技术方案：提供一种基于用户满意度的电子产品散热装置，包括围设印刷电路板和发热器件的导热壳体，所述导热壳体上的用户接触区域设置有降低该区域表面温度的隔热结构。

实现本实用新型的实施例通过所述导热壳体上的用户接触区域上设置的降低该区域表面温度的隔热结构，减少了用户在接触到用该散热装置作为外壳或部分外壳的电子产品时所能感觉到的散热所造成的表面温度过高的心理感受。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为现有技术电子产品的内部结构示意图；

图2为本实用新型电子产品散热装置的第一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型电子产品散热装置的第二实施例的结构示意图；

图4为本实用新型电子产品散热装置的第三实施例的结构示意图；

图5为本实用新型电子产品的散热装置的第四实施例的结构示意图；

图6为本实用新型电子产品散热装置的第五实施例的结构示意图；

图7为本实用新型电子产品散热装置的第六实施例的结构示意图；

图8为本实用新型电子产品散热装置的第七实施例的结构示意图；

图9为本实用新型电子产品散热装置的应用实例示意图。

具体实施方式