[实用新型]基于用户满意度的电子产品散热装置有效
| 申请号： | 200720173250.0 | 申请日： | 2007-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN201115242Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 靳林芳;魏东;吴古政 | 申请（专利权）人： | 深圳华为通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 用户 满意 电子产品 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种基于用户满意度的电子产品散热装置，包括围设印刷电路板和发热器件的导热壳体，其特征在于：所述导热壳体上的用户接触区域设置有降低该区域表面温度的隔热结构。
2、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述隔热结构为在所述导热壳体上的用户接触区域形成的凹凸结构。
3、根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述隔热结构为铺设在所述导热壳体上的用户接触区域的隔热体。
4、根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述隔热体为导热系数小于15W/m·K的制品。
5、根据权利要求3或4所述的散热装置，其特征在于：所述导热壳体和/或隔热体的表面有沟槽。
6、根据权利要求1-5所述的任一散热装置，其特征在于：所述导热壳体上开设有气孔。
7、根据权利要求1-5所述的任一散热装置，其特征在于：所述导热壳体内设置有导热垫和/或导热填充材料，所述导热垫和/或导热填充材料的一面与导热壳体内表面连接，另一面与所述发热器件连接。
8、根据权利要求1-5所述的任一散热装置，其特征在于：所述导热壳体内设置有导热加强筋，所述导热加强筋与所述印刷电路板热连接。
9、根据权利要求1-5所述的任一散热装置，其特征在于：所述印刷电路板或发热器件连接有插头，所述插头的金属外壳与所述导热壳体连接。
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