[实用新型]一种电容器用铝箔的电化学腐蚀装置及其极板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铝电解电容器用电极箔的制造装置，更具体地说，本实用新型涉及一种铝电解电容器用电极箔的电解腐蚀扩面装置及其配件。

背景技术

铝电解电容器用电极箔的制造过程主要分为腐蚀和化成两个工序。腐蚀工序的主要特点是将铝箔在特定的腐蚀液中进行预处理、前级腐蚀、后级腐蚀，目的是在铝箔表面形成数量极大的微细孔洞，以此提高比表面积，从而提高静电容量，同时应保证电极箔具有足够的机械强度。

其中铝电解电容器中高压用腐蚀箔的前级腐蚀一般采用电化学腐蚀。而传统的装置是在电解槽的侵蚀溶液中装设两对或两对以上的电极板，电极板接电源负极，让铝箔在加电辊的支承和驱动下从两块电极板之间通过，而加电辊接电源正极，加电辊通过与铝箔直接接触而给铝箔施加正电，对铝箔进行电解腐蚀(如图1所示)，使铝箔的表面产生很多的细小较深的孔洞；然后通过后级腐蚀进行扩孔。

由于传统的电解腐蚀扩面装置中通常设有两对甚至更多极板，当铝箔经过相邻两对极板之间的底辊时，铝箔基本处于化学腐蚀状态，也就是两次电化学腐蚀之间夹了一次化学腐蚀，造成不连续的电化学腐蚀，而根据研究发现如下规律：已经停止生长的蚀孔，当条件变化后一般不会重新开始生长。亦即当铝箔经过底辊时，蚀孔因失去外加的电流而停止生长，而经一段化学腐蚀后重新进行电化学腐蚀，原有未生长好的孔往往不能继续生长，重新进行的电化学腐蚀会重新发孔，这样一来，部分孔洞将会在后级扩孔腐蚀后被并孔、或因孔洞过浅而在化成工序中被氧化膜填平，成为无效孔洞，宏观上表现为铝箔的静电容量低下的问题。

为了解决上述问题，日本专利JP2005-203472A公开了一种采用倾斜极板，来减少化学腐蚀的时间，减少对静电容量的影响；但该技术仍存在不能完全消除在同一介质中电化学腐蚀不连续的缺点。中国专利CN01259960.3公开了一种U型极板，但其极板存在不易制造、难以保证强度等问题。

发明内容

针对现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是要提供一种电容器用铝箔的电化学腐蚀装置及其极板，其具有如下优点：能够实现在同一介质中电化学腐蚀的连续性，从而提高电容器用铝箔的静电容量。

为此，本实用新型的技术解决方案之一是一种电容器用铝箔的电化学腐蚀装置，其包括电解槽，在电解槽上设有加电辊，在电解槽中设有底辊、导电极板，所述极板包括两个主侧面、两个翼侧面、一个底面，而在所述电解槽中，所述极板的数量为一对，该对极板之间的空间作为铝箔的入槽侧，该对极板之一的外侧空间作为铝箔的出槽侧，形成此出槽侧的出槽侧极板之外向主侧面上设有屏蔽该极板的电流屏蔽板，另一极板即为入槽侧极板。

本实用新型采用加电辊配上一个底辊，牵引铝箔从一对极板内向主侧面之间的入槽侧通过而接受电蚀扩面、转而上行从该对极板一外侧(出槽侧)输出到槽外；因为出槽侧极板的外向主侧面附近设置了电流屏蔽板，这样，当完成了一次电蚀扩面而在底辊处转而上行、转入出槽侧的铝箔，其箔表面上就此只能进行化学腐蚀而不会再发生第二次电化学腐蚀，这样就杜绝了在同一侵蚀溶液介质中、铝箔经化学腐蚀后再次发生电化学腐蚀，从而保证了铝箔在同一介质中的电化学腐蚀的连续性，使得原有未生长好的孔周围不会因二次电化学腐蚀而重新发孔、并孔、或产生浅孔等无效孔洞。而屏蔽极板所致腐蚀量减少、孔未充分生长的问题则可经过合理加长极板长度、延长腐蚀时间、提高温度/电流/槽液浓度等手段来弥补；这样得到的经连续电化学腐蚀的铝箔能产生适当孔径为0.1μm左右、适当深度的蚀孔，而后续的后级腐蚀可以采用化学腐蚀或电化学腐蚀，所以后级腐蚀的槽液和该级电解的槽液是不同的，后级电解的槽液的主要功能是将前级电解产生的蚀孔孔径扩大至1μm左右，所以前级电解和后级电解之间存在化学腐蚀对铝箔的比容影响不大；因此，本实用新型避免了在同一槽液中、在两次电化学腐蚀之间插入化学腐蚀而造成电化学腐蚀不连续的情况，产生较浅孔洞的现象，因而也避免了这些浅洞在后级腐蚀扩孔过程将被并孔、或在后续的化成加工(阳极氧化)中被氧化膜填平、成为无效孔洞的问题，因此客观上，本实用新型很好地克服了不连续腐蚀所致的铝箔比容低下、浪费电能的缺点，提高了电容器用铝箔的静电容量和生产效率。经实验证明：本实用新型装置能够提高电容器用铝箔比容约8％以上。

本实用新型的具体改进还包括：

所述出槽侧极板的底面及两翼侧面均设有屏蔽板。

所述入槽侧极板的外向主侧面、底面及两翼侧面均设有屏蔽板。

所述电流屏蔽板为绝缘板。所述电流屏蔽板为塑料板。