[实用新型]LED杯底芯片固定结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种LED反射杯结构，具体涉及的是一种用于固定LED芯片的新型结构。

背景技术：

现有的LED封装过程中，通过采用银胶将LED芯片固定粘接在反射杯的底部，而由于反射杯与LED芯片之间的连接面都属于平滑面，粘接过程中经常会出现脱胶或者粘接不牢等现象，这样就会造成LED不亮，影响LED制造工艺。

发明内容：

为解决现有LED封装过程中LED芯片固定不牢的问题，本实用新型的目的在于提供一种LED杯底芯片固定结构，通过反射杯底部的细纹来增大LED芯片固定银胶与杯底的接触面，以达到加强固定LED芯片的目的。

为实现上述目的，本实用新型主要采用如下技术方案：

一种LED杯底芯片固定结构，包括反射杯和LED芯片，其中反射杯底部设有凹凸不平的细纹，该细纹上通过银胶粘接有LED芯片。

其中所述细纹通过机械冲压而成。

本实用新型通过在反射杯底部设置凹凸不平的细纹，以达到增大LED芯片固定银胶与底面的接触面积，从而使LED芯片固定更加牢固，采用这种固定方式，只需要通过机械冲压的方式即可实现，能够大大提高LED的质量和降低LED的故障率。

附图说明：

图1为本实用新型LED封装结构示意图。

图2为图1中反射杯局部放大示意图。

具体实施方式：

请参见图1～图2所示，本实用新型LED封装结构如图1所示，其中LED芯片2固定在LED反射杯1内底部，见图2中为图1反射杯的局部放大示意图，其中LED反射杯1的底部设有一细纹面3，该细纹面3为凹凸不平的纹路，在细纹面3上为固定的LED芯片2，其中LED芯片2和细纹面3之间通过银胶4粘接在一起。

本实用新型中所述的细纹面3通过机械冲压制成，其与LED芯片2之间连接，可增大接触面积从而增大芯片与杯底的粘接力，这样可以有效防止LED芯片从反射杯内部脱落，保证了LED芯片粘接的牢固性，从而降低了LED使用过程中出现故障的情况。

以上对本实用新型所提供的LED杯底芯片固定结构进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。