[实用新型]可更换测试弹簧的芯片测试座

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种可更换测试弹簧的芯片测试座，它属于电子测试技术领域，特别是集成电路芯片测试技术领域。

背景技术：

现有的用于集成电路芯片测试的是一种治具座，在这种治具座中设置有探针，利用连接在弹簧上的探针进行测试。但是这样测试设备存在如下的问题：首先，由于治具座的高度为2厘米，所以连接弹簧的探针在治具座的针孔中会构成空隙，使得探针的导通效果不好；而且由于探针本身的阻抗比较高，最终影响到测试效果不好，测试效果不准确。本申请人于2006年申请的中国专利申请号第200620016150.2号中记述了一种《集成电路芯片测试座》，它虽然实现了稳定测试，保证测试效果的目的，但是有余在测试中会发生弹簧烧坏的现象，而当测试弹簧被烧坏可以后，不能单独更换弹簧，因为弹簧和底座是焊接在一起的，这样就必须连带测试底座一起换掉。因此更换工作麻烦，降低了测试工作的效率，且也因为底座的更换提高了测试的成本。

发明内容：

本发明的目的是提供一种结构简单，既可保证测试效果准确稳定又可以实现测试弹簧的单独更换，提高测试效率，减少测试成本的可更换测试弹簧的芯片测试座。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种可更换测试弹簧的芯片测试座，它包括一个设置在测试电路板上的框体，在所述的框体中排列有数个测试孔，在所述的部分测试通孔中设置有测试弹簧；其特征在于在所述的测试孔中设置一个弹簧支撑针，所述的弹簧支撑针的下端与测试电路板连接，上端支撑测试弹簧。

所述的弹簧支撑针包括支撑柄和炬头，所述的测试弹簧套在所述的炬头上。

在所述的弹簧支撑针的支撑柄与炬头之间设置一个卡台，所述的卡台卡在框体的底部。

所述的测试电路板与框体之间设置一个间隙，所述的弹簧支撑针的支撑柄的中段置于所述的间隙中。

所述的框体为正方形框体；在所述的正方形框体中设置均匀排列数个测试孔，在所述的部分测试通孔中设置有测试弹簧；所述的正方形框体的中间部分设置有一个呈正方形的中心部分，在所述的中心部分中的所有测试通孔中设置有由弹簧支撑针支撑的测试弹簧。

所述的测试弹簧为镀金弹簧。

在所述的焊接有测试弹簧的电路板上连接有两个测试导线。

所述的弹簧支撑针为金属材料的支撑针。

本实用新型利用弹簧支撑针实现了对于弹簧的支撑和与测试座的连接，测试弹簧作为导通电流的部件，使得集成电路芯片在测试时保证了导通效果，提高了测试的效率、测试准确性以及稳定性。本实用新型弹簧支撑针作为连接部件，实现了弹簧损坏时的单独更换，提高了测试效率，减少了测试成本。

附图说明：

图1为本实用新型的立体结构示意图

图2为本实用新型的平面结构示意图

图3为本实用新型图2的A-A剖视图

图4为本实用新型图弹簧支撑针的结构示意图

具体实施方式：

下面以图1、2、3、4为本实用新型的实施例，对本实用新型进行进一步的说明：

本实用新型包括一个设置在测试电路板1上的框体2，在所述的框体中排列有数个测试通孔3。所述的测试电路板1为现有的集成电路芯片的测试电路板；所述的测试通孔3均匀密布在所述的测试电路板1上的框体内。

在本实施例中所述的框体2为正方形框体；在所述的正方形框体中设置均匀排列数个测试通孔3，在所述的部分测试通孔3中设置有测试弹簧4；所述的正方形框体的中间部分设置有一个呈正方形的中心部分6，在所述的中心部分中的所有测试通孔中设置有测试弹簧7。

为了克服现有技术中不能够单独更换损坏的测试弹簧的缺陷，在所述的测试孔3中设置一个弹簧支撑针8，所述的弹簧支撑针8的下端与测试电路板1连接，上端支撑测试弹簧4。所述的弹簧支撑针8与测试电路板1可以采用焊接方式固定。为了方便的将弹簧固定在弹簧支撑针8，并且保证弹簧的导通性和位置的稳定性，所述的弹簧支撑针8为火炬形状，包括支撑柄81和炬头83，所述的测试弹簧4套在所述的炬头83上。

在所述的针火炬形状弹簧支撑的支撑柄81与炬头83之间设置一个卡台82，所述的卡台卡在框体2的底部。所述的测试电路板1与框体2之间设置一个间隙9，所述的弹簧支撑针8的支撑柄81的中段置于所述的间隙9中。这样可以使得测试弹簧与测试电路板1之间产生隔离空间，即使是测试弹簧被烧坏，也不会影响到测试电路板1。而当一旦测试弹簧被烧坏，就可以直接将坏了的弹簧取出来，更换新的测试弹簧即可。

实际生产中，其中测试弹簧设置的具体数量和位置由被测试集成电路芯片的种类、规格和型号来确定。为了保证测试弹簧的导通性，所述的测试弹簧为镀金弹簧。在所述的焊接有测试弹簧的电路板1上连接有两个条测试导线5，所述的测试导线5的作用是用于连接三用电表。在进行集成电路芯片测试前，首先测试一下芯片的阻抗，看芯片是否有短路情况，预防已经存在短路问题的芯片由于短路造成整个测试电路板的损坏。