[实用新型]风扇及其扇框

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种风扇及其扇框，尤指一种以提供使用者可视该风扇的装设环境而任意拆卸边框进而制造出气流出入口的风扇及其扇框。

背景技术

通常，计算机主机或其它电子装备的内部都装设有各式的电路组件，例如中央处理器(CPU)、电源供应器、以及插接有多种电子元件的电路板等。由于计算机运作时电流传导于芯片或电路板所植接绵密的导电线路而产生大量的热量，所以必须装设风扇座吸入冷却空气予以排除，以达到降低工作温度的散热目的，否则计算机或电子装备操作时间稍久，积聚在计算机主机或电子装备壳体内的热量过多，将导致温度上升而缩短电子元件的使用寿命，甚且严重时造成电子元件或导电线路因高温而烧毁，使得计算机或电子装备无法使用。

市面上常见的散热风扇大都为单方向地进气及排气，此种散热风扇仅可提供固定方向的散热效果，无法解决电子设备其壳体内部的局部积热的问题，多数厂家为了增加散热风扇的入风量进而提升散热性能，通常从增加风扇的转速和改进风扇的叶片结构着手，以期能增加入风量，但随着风扇转速的提高，其风切声所产生的噪音也急遽提升；另外，风扇叶片结构的改进效果有限，因此风扇转速的提高和风扇叶片结构的改进都有其限制，且实质上皆未能直接有效改善电子设备其壳体内部的局部积热的问题。

另外，已知的传统技术如中国台湾新型公告第M287881号的“风扇框架”，其主要包括多个导流体，前述导流体彼此间由至少一个条肋所连接，而该导流体是以曲线方向延伸且以非同心圆环状来布置，并界定有一开口，该开口可用以装设一风扇叶轮，所述风扇叶轮具有多个叶片，通过渐开线形状的导流体及其布置型态，使导流体扩增压力而增加进气量，借此促使进风量及出风量的大幅提升。又如中国台湾新型专利公告第00535859号的“风扇扇框”，其主要是在具有开孔的肩框的侧缘形成进气信道，此进气信道包括形成于该扇框侧缘的表面及凹部的开口，以及在该凹部之内向着设于该开孔中的风扇扇叶的径向外缘开口的辅助进气孔；因此，当该风扇扇叶转动时，空气不仅可从开孔进入，而且可从各开口及辅助进气孔所构成的进气通道进入，借此以提高入风面积并且增加风扇的风量。前述各种传统技术，虽可增加进气量而提升散热效果，但其实质存在一个有待改进的大问题，那就是前述传统技术的“风扇框架”中所述的多个导流体及“风扇扇框”所述的肩框的开孔，其间距过小，可增加的进气量因而被限制，且容易产生风阻而造成风切声，也就是说上述传统技术无法有效提升散热效果，因此上述的传统技术，实难符合消费大众的市场需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于解决上述的技术问题，避免技术问题的存在，本实用新型不但可增加入风量及出风量，有效提升风扇的散热性能，更可视该风扇的装设环境而任意拆卸其边框进而制造出气流出入口，这有助于减少电子设备内部的局部积热。

本实用新型的另一目的在于，降低风切声所产生的噪音，因此拆卸该边框而形成一气流口，减低入风时的风阻，从而可有效地降低风切声，达到静音的需求。

综上所述，为实现上述目的，本实用新型提出一种可拆卸的风扇边框，该风扇于该扇框的四个端点定义出一组装空间以支持装设一风扇本体，而装设于任二端点之间的边框与该端点对应设有第一、二固定部，以使得该第一、二固定部为可组合分离的关系，从而构成了一可拆卸边框的风扇及其扇框。

通过本实用新型不仅可以增加入风量及出风量，有效提升风扇的散热性能，还可以有效地降低风切声，达到静音的需求。

附图说明

图1为本实用新型的外观的立体示意图，

图2为本实用新型的结构的分解示意图，

图3为本实用新型的组合的剖面示意图，

图4为本实用新型的气流流向的示意图，

图5为本实用新型的更换不同型态的边框的实施例的示意图，

图6为本实用新型的边框与端点的另一组合的实施例的示意图。

具体实施方式

有关本实用新型的详细说明及技术内容，现就配合附图说明如下：