[实用新型]讯号测试接头无效

专利信息
申请号: 200720153764.X 申请日: 2007-05-25
公开(公告)号: CN201060213Y 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: 彭璋陵 申请(专利权)人: 葵谷科技实业有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R1/06
代理公司: 北京天平专利商标代理有限公司 代理人: 孙刚;赵海生
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 讯号 测试 接头
【权利要求书】:

1.一种讯号测试接头,其与电路板上的I-PEX端板连接器相连接,该讯号测试接头还包括一用以连接至分析仪器的同轴电缆线;其特征在于,包括:

一母探针,上端形成有插孔,下端形成有一内孔,并于该内孔内设有第一弹簧,该第一弹簧下方与一次母探针上方的扩大部相接触,该次母探针可上下伸缩移动地位于该内孔内,并在该次母探针底部形成有用以套接于上述电路板上I-PEX端板连接器内中心探针的凹孔;

一基座,具有一金属延伸板,其上方设有一SMA母接头外壳,该SMA母接头外壳内部埋设有一上绝缘座及上述母探针的上端插孔,并与上述同轴电缆线端部的一SMA公接头相连结;

一筒体结构,于上述金属延伸板向下延伸,其中段内设有一以供上述母探针穿过的中绝缘座;并于该中绝缘座下方设有一第二弹簧,该第二弹簧下方与一可在筒体结构底面上下伸缩移动或转动或偏斜的护筒上缘相接触;该护筒上方内部设有一以供上述次母探针穿过的下绝缘座,并于其上缘向外形成有一凸缘,该凸缘直径大于筒体结构底面开口的直径,而该护筒下方包覆在上述次母探针的凹孔外,并抵压在该第二弹簧上。

2.依据权利要求1所述的讯号测试接头,其特征在于,筒体结构由一上筒体及一下筒体套接构成,该上筒体顶部伸入上述金属延伸板内挤压连接,而下筒体套接于上筒体下方,上述中绝缘座设置在该套合位置处。

3.依据权利要求1所述的讯号测试接头,其特征在于,筒体结构中的中绝缘座与上述第二弹簧间设有一O型环。

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