[实用新型]光罩盒及光罩传送盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光罩盒，特别涉及可防止静电放电破坏的光罩盒。

背景技术

近代半导体科技发展迅速，其中光学微影技术(Optical Lithography)扮演重要的角色，只要是关于图形(pattern)定义，皆需仰赖光学微影技术。

光学微影技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制造成具有特定形状可透光的光罩(photo mask)。利用曝光原理，则光源通过光罩投影至硅晶片(silicon wafer)可曝光显示特定图案。由于任何附着于光罩上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的品质劣化，用于产生图形的光罩必须保持绝对洁净，因此在一般的晶片制造工艺中，都提供无尘室(clean room)的环境以避免空气中的颗粒污染。然而，目前的无尘室也无法达到绝对无尘状态。现代的半导体制造工艺皆利用抗污染的光罩盒(reticle pod)进行光罩的保存与运输，以使光罩保持洁净。

公知的光罩盒多以高分子材质所构成，此种高分子材质具有成型容易、价格低廉以及可形成透明体的优点。此种绝缘电阻高的高分子材质容易因为磨擦或拨离而产生静电，尤其是无尘室的作业环境需要保持较低湿度，使高分子材质的光罩盒非常容易产生与累积电荷。光罩表面的静电容易吸引空气中的污染微粒，更甚者还会造成光罩上的金属线出现静电放电(electrostatic discharge，ESD)效应。静电放电所产生的瞬间电流会引起电花(spark)或电弧(arc)，在电花与电弧发生的同时，强大的电流伴随着高温，导致金属线的氧化与溶解，因而改变了光罩的图案。

目前针对静电放电所解决的方法有许多，首先是改善作业环境，使空气中维持适当的湿度、作业人员穿着具接地效应的衣物或使用离子扇消除环境中的静电。但是改变作业环境的具有许多无法预测的变因，没有办法完全解决静电对光罩的伤害。

另一种方法是改变光罩盒组成元件的材质，第US6,513,654号美国专利提出，设置具接地功能的光罩支撑件，在光罩盒与配合机台接触时，光罩支撑件可将光罩上的电荷导出。另外第US6,247,599号美国专利提出，在光罩盒的底盘、罩盖或提把上增设导电板，从而减少电荷的累积。然以上方法均须仰赖导电元件接地时释出电荷，这样的方法仍无法解决光罩盒的电荷累积效应。

若将光罩盒的材质改变成为导电材质，便可以提供静电消散的途径。然而将光罩盒材质改变为金属类的导电材质，也必须连带的改动配合的机器界面，造成成本大量攀升的问题。

有鉴于以上缺失，本实用新型所提供的光罩盒，乃针对先前技术加以改良者。

实用新型内容

基于解决上述先前技术的缺失，本实用新型所提供的光罩盒，是利用金属掺杂于高分子材质做为光罩盒的材料，即便高分子材质会因为磨擦而产生电荷，但位于附近的金属材料会随即将电荷导出，避免电荷累积以及静电放电效应。

本实用新型的主要目的，为提供一种光罩盒，可以减少电荷累积，并且防止静电对光罩所造成的伤害。

本实用新型的再一目的，为提供一种光罩盒，其组成材料具有金属掺杂于高分子材质，此种材料兼具高分子与金属两者的优点，具有成本低廉、成型容易、可形成透光材质的功效。

本实用新型的又一目的，为提供一种光罩盒，通过其组成材料具有金属掺杂于高分子材质，此种材料可以持续导出电荷，避免瞬间放电对光罩产生高温伤害。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的光罩盒剖面图；

图2为本实用新型另一较佳实施例的光罩盒剖面图；

图3为本实用新型又一较佳实施例的光罩盒剖面图。

主要元件标记说明

100光罩盒        110第一盖体

120第二盖体      200光罩盒

210第一盖体      220第二盖体

300光罩盒        310顶盖

320基座          330光罩

340导电板

具体实施方式

由于本实用新型为披露一种光罩盒，其中所利用到的一些基本元件与彼此间的结合方式，已于背景技术中详细披露，因此下文中的说明，不再作完整描述。同时，对于光罩盒主要结构原理，所属技术领域的技术人员所能轻易理解者，也不再赘述。而以下文中所对照的附图，为表达与本实用新型特征有关的结构示意，并未也不需要依据实际尺寸完整绘制，阖先叙明。