[实用新型]发光二极管无效
申请号: | 200720126588.0 | 申请日: | 2007-09-03 |
公开(公告)号: | CN201081207Y | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | 刘昌圳;陈盟仁 | 申请(专利权)人: | 飞天科技股份有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21V23/00;F21V19/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;张燕华 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管,特别涉及一种具有散热结构的发光二极管。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称LED)在1950年代末于实验室发展出来,早期只有单调的暗红色电子产品指示灯,1992年突破蓝光LED技术障碍后,逐渐衍生出多重色彩,亮度也大幅提高,并以显示器(Display)、表面黏着型(SMD)等各种封装型态深入生活中各个层面。
LED是利用电能直接转化为光能的原理,在半导体内正负极两个端子施加电压,以当电流通过而使电子与电洞相结合时,剩余能量能以光的形式释放。依其使用的材料的不同,其能阶高低使光子能量产生不同波长的光。人眼所能接受到各种颜色的光,其波长介于400-780nm,在此区间之外则为不可见光,包括红外光及紫外光(UV)。
请参阅图1,为显示现有发光二极管的结构示意图;如图所示,现有发光二极管1包括二电性接脚10、承载于其中一电性接脚10的二极管晶粒11、包覆二极管晶粒11的荧光覆件12、电性连接二电性接脚10与二极管晶粒11的导线13、以及封装二电性接脚10与二极管晶粒11的透光封装体14。
如上所述的发光二极管1,由于透光封装体14直接包覆二极管晶粒11,因此二极管晶粒11发出的光和热会使透光封装体14老化,且该发光二极管1的结构仅靠二电性接脚10来散热,因此,散热效果不良,会加速透光封装体14老化,造成发光二极管1使用寿命缩短且影响所发散光线的品质;反之,若考虑增加发光二极管1的使用寿命,则必需降低二极管晶粒11发出的光和热,然而此方式会造成发光二极管1的光照度不足,不符合使用上的需求。
因此,由上可知,现有的发光二极管在实际使用上,显然仍具有不便与缺失存在,而可待加以改善。
发明内容
鉴于以上现有技术的缺点,本实用新型的一目的在于提供一种具有良好散热效果的发光二极管。
本实用新型的另一目的在于提供一种能提高使用寿命且不影响发光强度的发光二极管。
为实现上述目的及其它相关的目的,本实用新型提供一种发光二极管,散热基座承载二极管晶粒,使热能由散热基座导出,进而增加散热效果、提高使用寿命、且提高发光品质。
该发光二极管包括散热基座,具有一散热部及一设于该散热部上的承载部,且该散热部具有数插槽;二极管晶粒,收纳于该承载部;荧光覆件,包覆该二极管晶粒;透光封装体,接合至该散热部以包覆该承载部、该荧光覆件、以及该二极管晶粒;数电性接脚,穿设于该散热部的插槽以令其中一端延伸至该透光封装体中且部份露出该散热部而朝远离该透光封装体方向延伸出;以及数电性连接组件,分别电性连接至该二极管晶粒及对应的电性接脚。
该承载部还具有一容置槽,以收纳该二极管晶粒于其中,该荧光覆件则用以罩盖该容置槽而包覆住该二极管晶粒,而该散热基座为金属材料或陶瓷材料中之一所制成。
相较于现有技术的发光二极管仅以二电性接脚逸散二极管晶粒的热量,本实用新型在发光二极管所设的散热基座能直接承载二极管晶粒,故会增加散热面积,从而提高散热效率并增加发光二极管的使用寿命及发光品质。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为显示现有发光二极管的侧视图;
图2为显示本实用新型的发光二极管的分解立体图;
图3为显示本实用新型的发光二极管的组合立体图;以及
图4为显示本实用新型的发光二极管的侧视图。
其中,附图标记
1发光二极管
10电性接脚
11二极管晶粒
12荧光覆件
13导线
14透光封装体
2发光二极管
20散热基座
200散热部
201承载部
202插槽
203容置槽
21二极管晶粒
22荧光覆件
23透光封装体
24电性接脚
25电性连接组件
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,所属技术领域中具有通常知识者可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。
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