[实用新型]阻燃防炸裂浪涌保护器有效

专利信息
申请号: 200720126085.3 申请日: 2007-11-30
公开(公告)号: CN201122474Y 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 王建文;韩伟;岳澍华 申请(专利权)人: 西安市西无二电子信息集团有限公司
主分类号: H01C7/12 分类号: H01C7/12;H01C1/02
代理公司: 西安文盛专利代理有限公司 代理人: 陈小霞
地址: 710015陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 阻燃 炸裂 浪涌保护器
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种浪涌保护器,尤其涉及一种阻燃防炸裂浪涌保护器。

背景技术

在已有技术中,普通的浪涌保护器件包括压敏电阻和低温焊点脱扣机构,它的主要作用是使电子设备免受雷电冲击破坏和其它瞬态过电压干扰。在使用中发现,当外界浪涌能量超过压敏电阻的耐受能力时,压敏电阻芯片经常会被击穿短路,由于短路时瞬间能量很大,击穿损坏处因弧光放电会产生局部高温,可能引燃模块中塑料外壳,严重时有可能导致电器设备起火。为了防止压敏电阻器的燃烧,外壳中加入了阻燃材料,并用不燃烧的环氧树脂将压敏电阻器灌封在外壳中,虽然外壳及环氧树脂具有阻燃性能,但仍然达不到完全阻燃的效果,也就是说,当压敏电阻击穿发生高温时,会使灌封的环氧树脂开裂,高温传导在外壳上而被引燃,由于外壳是一种有机物质,它会产生富含碳粉的浓烟,该浓烟会破坏阻燃塑料外壳表面的绝缘,从而使浪涌保护器线间产生电弧而引起燃烧。因此,只用阻燃外壳对浪涌保护器进行阻燃,其可靠性不高。再者,在使用中还发现,当外界浪涌能量超过压敏电阻的耐受能力时,压敏电阻芯片除了容易被击穿短路外,还会出现炸裂,由于炸裂的能量较大,有时阻燃塑料外壳也出现被炸碎的情况,碎片飞入电子设备中,会影响其它电路的正常状态,目前在已有技术中,还没有看到对这种炸裂的情况有较好的应对措施。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对已有技术中的问题,提供一种可靠性较高的阻燃防炸裂浪涌保护器。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

它包括一个压敏电阻芯片和一个该压敏电阻芯片的阻燃外壳,其改进结构是:在该压敏电阻芯片的外表面设有一层有机硅包封层,在该压敏电阻外壳的内表面至少设有一层由绝缘阻燃的无机材料制成的衬板,在外壳中的空间内填充绝缘阻燃无机材料。

本实用新型进一步的改进方案如下:

所述的内衬板为云母板,所述外壳中填充绝缘阻燃无机材料为云母板、石棉、石英砂、莫来石或硅酸盐类耐火材料。

所述的阻燃外壳由一个外盒和插入外盒中的内盒构成,所述的压敏电阻装在内盒中,在所述内盒的内表面和内盒底板的外表面均至少设有一层云母内衬板,在内盒中填充云母板、石棉、石英砂、莫来石或硅酸盐类耐火材料。

通过上述技术方案可以看出,本实用新型首先用了一种不燃烧的有机硅对压敏电阻进行包封,然后又采用了一种绝缘阻燃无机材料(如:云母板)作内衬,同时,又用绝缘阻燃无机材料对压敏电阻与外壳之间的空间进行填充,使压敏电阻四周全是不燃烧和阻燃隔热性能很强的无机材料,使其能够有效地抑制空气在高温下电离拉弧的现象,起到灭弧阻燃的作用,这样,既使压敏电阻发生短路高温的情况,也不会引燃其周边的材料和冒浓烟,并破坏线间绝缘,使其阻燃性能大大提高;又由于内衬板和填充材料的疏松性能,可大大缓冲芯片炸裂时的冲击力,使其具有较好的防炸裂性能。因此,本实用新型具有良好的阻燃和防炸裂性能,适用于无人值守站点的防雷保护。

附图说明

图1、本实用新型用于浪涌保护器的结构剖视图(图2的A-A剖面)。

图2、浪涌保护器的劣化脱扣机构图(图3的B-B剖面)。

图3、图2的俯视图。

具体实施方式

下面以一种浪涌保护器的结构为例进行说明。

参见图1~3,该浪涌保护器具有一个阻燃塑料外壳,该外壳由一个外盒1和插入外盒中的内盒2构成,内盒中装有压敏电阻3,并该压敏电阻表面包封一层有机硅,在内盒底板外侧装有如图2所示的压敏电阻劣化脱扣机构4。针对该浪涌保护器的结构,在内盒的内表面包括内底面和四周均设有云母内村板5,在内盒底板的外表面也设有一层云母内衬板5’,在内盒中填充云母板、石棉、石英砂、莫来石或硅酸盐类耐火材料6。从图1中可以看出,具有绝缘阻燃的无机材料(即包封层、内衬板、填充料)对压敏电阻3形成紧密包裹,同时,为了进一步加强内盒底板的阻燃隔热性能,在内盒底板外层也垫有一层云母板5’。

本浪涌保护器结构具有以下特点:

1、压敏芯片电阻用液态有机硅包封,不仅阻燃等级高,且操作工艺简单,成本也相对较低,并且能减少芯片与空气的接触,降低了空气在高温下电离拉弧的能力。

2、内盒中的填充料,一方面可利用它的絮状疏松性能吸收芯片炸裂的动能,减轻炸裂碎片产生的破坏;另一方面它可起到阻燃隔热作用,延缓芯片因短路产生的高温向外扩散,降低内盒的外表面温度,为内盒外脱扣机构中低温焊点的脱离提供必要的时间,从而将燃烧几率降到最低。

3、在内盒底板外表面设置的云母内衬板5’,可对内盒底板进一步进行阻燃隔热,防止芯片击穿后的高温融化内盒底板而影响劣化脱扣机构中活动片的运行轨迹;同时,由于云母内衬板5’阻燃质密,能够更有效地隔离内盒高温引起的燃烧,达到底板两面阻燃的效果。

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