[实用新型]具有翻转托架的操作台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊接电容的操作台，具体来说涉及一种具有自动翻转托架的操作台。

背景技术

目前，电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，使得金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散以及结合，从而将电子元器件安装于主板上。

现有的电容因其自身的结构问题，一般无法采用波焊焊接的方式进行焊接，而只能利用人工手焊的方式进行焊接，依靠操作人员去感测主板的预热温度、并控制电子元器件的焊接时间。

然而，大多数的电脑主板较厚，采用手焊方式对电容进行焊接时，由于无法控制温度和时间，往往锡在离开电焊器后迅速降温，导致锡焊的焊接深度无法达到标准要求，可靠性能较差。

实用新型内容

有鉴于上述课题，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种可准确控制温度、于该温度下自动对主板进行翻转等操作的操作台。

本实用新型揭示的一种具有翻转托架的操作台，用于将电容安装于主板上，该操作台包括：两导轨；温控仪，锁固于所述导轨下方的一侧；两滑杆，两者的一端分别枢接于所述导轨的上方；两放板移动滑条，其两端均设置有与所述滑杆相套合的通孔，通过锁固件锁固于两滑杆上，每个放板移动滑条具有至少一个卡固器，其中一个放板移动滑条还安装有压块；以及测温仪，以可旋转的方式安装于测温仪固定座上，悬至所述放板移动滑条的上方。

较优的，该操作台还包括：隔热板，以可沿导轨滑动的方式安装于所述导轨与所述温控仪之间。

较优的，该操作台还包括：转动马达，电性连接至两滑杆与所述导轨的枢接处。

较优的，该操作台还包括：马达翻转感应器，安装于所述测温仪固定座上。

较优的，所述锁固件为固定螺丝。

较优的，所述压块的尾端安装有隔热罩。

于此，本实用新型相对于现有技术具有以下优点：

1、利用压块的隔热罩结构，即可将电容固定于所需安装的位置，还可防止电容在预热过程中，由于受到过高的热量而引发爆炸的情况发生；

2、利用测温仪，当主板表面的温度上升至一定温度时，快速移离主板上方，至触碰到马达翻转感应器后，操作者方可启动转动马达，将主板进行翻转，继而进行下一步的焊接工作。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图详细予以说明。

请参阅图1，为本实用新型的立体结构示意图。一种具有翻转托架的操作台，用于将电容安装于主板上，包括：两导轨11、12；温控仪20，锁固于所述导轨11及12下方的一侧；隔热板30，以可沿导轨11、12滑动的方式安装于所述导轨11、12与所述温控仪20之间；两滑杆41、42，两者的一端分别枢接于所述导轨11、12的上方；两放板移动滑条51、52，其两端均设置有与所述滑杆相套合的通孔(图未示)，通过固定螺丝9锁固于两滑杆41、42上，每个放板移动滑条51、52具有至少一个卡固器(图未示)，其中一个放板移动滑条52还安装有压块521，所述压块521的尾端安装有隔热罩522；测温仪(图未示)，以可旋转的方式安装于测温仪固定座61上，悬至所述放板移动滑条51、52的上方，于所述测温仪固定座61上还安装有马达翻转感应器611；以及转动马达7，电性连接至两滑杆41、42与所述导轨11、12的枢接处。

于此，在安装电容的过程中，先将所述放板移动滑条51锁固，调节所述放板移动滑条52，将所述主板放置于两放板移动滑条51、52上，锁固所述放板移动滑条52，且用所述卡固器将主板固定。将电容的连接脚穿过所述主板的相应位置，用所述隔热罩522罩住，将所述隔热板30拉离所述导轨11、12与所述温控仪20，并且将所述测温仪悬至所述电容的上方；启动所述温控仪20对主板的底面进行预热处理，当主板的上表面达到预设温度时，所述测温仪移离所述电容的上方，当旋转至触动所述马达翻转感应器611时，启动所述转动马达7，将放置有主板的所述放板移动滑条51、52整体翻转至主板的背面朝上，再由人工对电容的连接脚处进行锡焊，由于主板的上表面温度较高，锡不至马上冷却，从而使得焊接深度较大，可将电容稳固的焊接在主板上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；凡是依本实用新型所作的等效变化与修改，都被本实用新型的专利范围所覆盖。