[实用新型]镁粉包裹电热片式发热盘无效
申请号: | 200720054953.1 | 申请日: | 2007-07-26 |
公开(公告)号: | CN201114814Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 黄春合 | 申请(专利权)人: | 黄春合 |
主分类号: | H05B3/30 | 分类号: | H05B3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 524200广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镁粉 包裹 电热 发热 | ||
【权利要求书】:
1.一种镁粉包裹电热片式发热盘,包括合成为盘体表面的上盘体面盖和下盘体底片、盘体里面的绝缘导热层和盘体里面的发热体及其接电源引棒,其特征是:所述的上盘体面盖采用的是铝材薄片,所述的下盘体底片采用的是铁片,所述的绝缘导热层采用的是镁粉,所述的的发热体采用的是由电阻丝均匀密布在耐800度以上高温的绝缘云母片或其他纤维合成的片状绝缘材料上所组成的电热片。
2.根据权利要求1所述的镁粉包裹电热片式发热盘,其特征是:所述的镁粉绝缘导热层全面紧密包裹发热体电热片,并一同被上、下盘体的铝铁金属片所紧夹在盘体里面。
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