[实用新型]塑料金属一体化腔体功分器无效
申请号: | 200720046540.9 | 申请日: | 2007-10-16 |
公开(公告)号: | CN201112537Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 刘钧;廖忠权;王磊;徐淑焕 | 申请(专利权)人: | 南京广顺网络通信设备有限公司 |
主分类号: | H01P7/04 | 分类号: | H01P7/04 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 210014江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料 金属 一体化 腔体功分器 | ||
一、技术领域
本实用新型涉及一种功分器,属于通信领域,特别是涉及一种塑料金属一体化腔体功分器。
二、背景技术
功分器是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件,也可反过来将多路信号能量合成一路输出,此时也可称为合路器,主要应用在网络通信。
传统的腔体式功分器是以合金铝为基本材料,通过传输谐振杆表面镀银处理,能使微波信号在主腔体内传输,它的成本高,不具有环保性。在传统的腔体式功分器中,其腔体一般为金属方形体,谐振杆为逐渐减小的圆形体。在一些已经安装好的室内分布系统中,诸如CDMA、GSM900、PHS、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA等设备(如直放站)中,均是采用常规金属腔体式功分器。通用CDMA、GSM900、PHS、WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA通信设备是以合金铝作为基材,铝生产过程是高能耗过程,在当今能源紧缺的经济形势下大量使用铝材已不再满足国家相关要求。
三、实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种采用双层结构腔体的功分器,外层采用成本低廉的工程塑料来替代大部分合金铝,其不仅经济性好而且性能有了一定提高。
本实用新型所述的塑料金属一体化腔体式功分器,其包括做为功分器主体的腔体、谐振杆、输入端和输出端,输入端及输出端分别设在腔体外部两侧,谐振杆设置在腔体内并同输入端及输出端中的连接器相连,其特征是:所述腔体为双层一体化结构,外层为工程塑料层,内层为合金铝层。
上述谐振杆为实心谐振杆,该谐振杆可以是金属材料制成,也可以用工程塑料制成,在谐振杆表面镀有金属层。
上述的金属层为铜或银金属层。
上述谐振杆可以在腔体内同轴设置构成同轴谐振腔。
本实用新型以工程塑料来替代大部分合金铝,用合金铝制成内腔,使之能够让信号在内腔中可以很好的传输。
本实用新型的有益效果是:由于腔体采用双层结构,其中外层采用了工程塑料并作为功分器的主体,即在内层的合金铝腔体表面注塑形成一层较厚的塑料,减少了喷塑工艺,即起到了美观的作用又起到了加固的作用,使塑料与金属一体化。与采用纯金属材料比较,既减轻了重量又降低了成本还起到了美观作用(塑料可以做成各种颜色),并且器件的性能指标与采用纯金属材料性能指标相同。而如果全部利用塑料做基础材料,就要增加一项电镀工艺,而电镀工艺对于环境的污染相当大。所以采用本实用新型又能起到环保的作用。功分器的作用是将微波输入信号功率按比例(等分或不等分)分配为两路或多路输出。用工程塑料与金属一体化作为功分器的基材,起到了同样的作用,而且成本低、绿色环保、使用寿命长、插入损耗小、驻波小、选择性好、温度特性优良、便于安装等优点。
表1是三种规格常用功分器采用本实用新型和现有技术的对比试验数据。
表1:塑料金属一体化(本实用新型)与金属结构(现有技术)功分器性能指标测试对照
四、附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1A处局部放大图;
图3是一分二腔体式功分器的示意图;
图4是一分三腔体式功分器的示意图;
图5是一分四腔体式功分器的示意图。
五、具体实施方式
如图1、图2所示,本实用新型所述的腔体式功分器,其包括作为功分器主体的腔体1、谐振杆2、输入端3和输出端4,其中输入端3及输出端4分别设在腔体1外部两侧,谐振杆2设置在腔体1内并同输入端3及输出端4中的连接器5相连,腔体1为工程塑料ABS制成的外层6和合金铝制成的内层7,内、外层为一体化结构。谐振杆2为实心谐振杆,在腔体1内同轴设置构成同轴谐振腔,该谐振杆可以是金属材料制成,也可以由工程塑料制成,在谐振杆表面镀有金属层。
本实用新型专利体积小、重量轻、成本小、安装方便、插入损耗小,驻波小,选频性好。在采用本实用新型的一分二功分器试验中,在环境温度为60℃,相对湿度为80%,以及该一分二功分器插入损耗低于3.05的情况下,其驻波可以达到1.08以下,比同类非此工艺的产品性能指标更好;此外,为了保证产品的性能稳定,还做了高低温试验,性能指标满足标准要求。图3-图5是采用本实用新型的几种常用功分器的示意图。
以上本实用新型专利是利用一种腔体功分器进行说明,本实用新型专利中的工艺结构原理同样也可以应用在滤波器、合路器、耦合器以及其他通信设备上。
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