[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种可电性连接芯片模组至印刷电路板的电连接器。

【背景技术】

一种栅格阵列(Land Grid Array，LGA)电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体及导电端子，绝缘本体设有底壁及自底壁延伸设置的侧壁，底壁与侧壁组成一收容空间用于收容芯片模组，导电端子设有一安装至绝缘本体的固持部、自固持部延伸设置的弹性部及焊接部，弹性部末端为接触部，导电端子安装后，其弹性部露出于底壁而收容于收容空间内，焊接部用于焊接至印刷电路板，当芯片模组组装后，其与导电端子接触部接触并挤压导电端子弹性部，通过导电端子实现芯片模组与印刷电路板之间的电性连接，此类导电端子弹性部弹性变形使芯片模组与导电端子实现更佳的接触效果。

然而，由于此类电连接器，其导电端子的弹性部朝向一个方向组装，芯片模组组装时，挤压导电端子，会相应受到弹性部产生的弹性阻力，因为导电端子的数量在日益增大，所以导电端子对芯片模组的弹性阻力增大，导致芯片模组与个别导电端子之间出现接触效果不佳的现象，影响整个连接器的接触品质。

所以，确有必要对现有电连接器的缺失做进一步的改良的必要。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种电连接器，其可整体减小导电端子对芯片模组产生的弹性阻力。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术手段：一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘本体及导电端子，绝缘本体大致成平板状，其包括承接芯片模组的上表面及安装至印刷电路板的下表面，导电端子收容于绝缘本体设置的收容槽内，其包括末端设有接触部的弹性部，弹性部凸露出绝缘本体上表面，绝缘本体被分为大致相等的成田字型的四个区域，不相邻的两个区域内的导电端子的弹性部成对向排布。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：绝缘本体被分为大致相等的成田字型的四个区域，不相邻的两个区域内的导电端子的弹性部成对向排布，因此，不相邻的区域内的导电端子对芯片模组产生的弹性阻力会因为其方向上的不同产生抵销，从整体上减小了导电端子对芯片模组的弹性阻力，有效的保证每一个导电端子都能与芯片模组达到良好的接触效果。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体图。

图2是本实用新型电连接器导电端子的立体图。

【具体实施方式】

如图1、2所示，为本实用新型电连接器的一最佳实施例，其用于电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，包括绝缘本体1及导电端子2，绝缘本体1大致成平板状，其包括承接芯片模组的上表面(未图示)及安装至印刷电路板的下表面(未图示)，上表面设有贯穿下表面的端子收容槽(未图示)用于收容导电端子2，绝缘本体1被分为大致相等的成田字型的四个区域A、B、C、D，导电端子2包括固持部21、自固持部21延伸设置的焊接部23、自固持部21延伸设置的基部24、自基部24延伸设置的臂部25及自臂部25延伸设置的弹性部22，弹性部22末端为接触部221，固持部21延伸设有倒刺211与绝缘本体1干涉，达到牢固定位导电端子2的目的，导电端子2组装后，其弹性部22凸露出绝缘本体上表面与芯片模组实现电性连接，焊接部23凸露出绝缘本体下表面用于焊接至印刷电路板，区域A与区域C内的导电端子2的弹性部22成对向排布，同时，区域B与区域D内的导电端子2的弹性部22成对向排布，在本实施例中，所有的导电端子2的弹性部22与四个区域连线的夹角为45度，这并不对本实用新型构成任何的限制，上述夹角可为0度至90度之间包括0度和90度的任一角度，当芯片模组组装后，挤压导电端子2，导电端子弹性部22受挤压会相应对芯片模组产生一弹性阻力，区域A内的所有导电端子2对芯片模组产生的弹性阻力定义为FA，区域B内的所有导电端子2对芯片模组产生的弹性阻力定义为FB，区域C内的所有导电端子2对芯片模组产生的弹性阻力定义为FC，区域D内的所有导电端子2对芯片模组产生的弹性阻力定义为FD，由于区域A内的所有导电端子2与区域C内的所有导电端子2成对向排布，所以弹性阻力FA与FC会因为方向上的不同相抵销而减弱，同理，弹性阻力FB与FD也因为方向上的不同相抵销而减弱，因此，芯片模组受到导电端子2的整体弹性阻力会减弱，有效的保证了每一个导电端子2都会与芯片模组达到良好的接触效果。