[实用新型]一种供无张力疝修补使用的双层补片无效

专利信息
申请号: 200720031464.4 申请日: 2007-04-02
公开(公告)号: CN201119926Y 公开(公告)日: 2008-09-24
发明(设计)人: 李向毅 申请(专利权)人: 李向毅
主分类号: A61F2/00 分类号: A61F2/00;A61F5/00;A61B17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710032*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 张力 修补 使用 双层
【权利要求书】:

1. 一种供无张力疝修补使用的双层补片,其特征在于:包括由医用高分子材料制成的上层补片(2)和下层补片(4),上层补片(2)与下层补片(4)通过连接缘(5)固定连接,上层补片(2)的中部有一孔。

2. 根据权利要求1所述的一种供无张力疝修补使用的双层补片,其特征在于:所述连接缘(5)上设置有补片裂隙(1)。

3. 根据权利要求1或2所述的一种供无张力疝修补使用的双层补片,其特征在于:所述上层补片(2)中部的孔为圆形孔(3)。

4. 根据权利要求3所述的一种供无张力疝修补使用的双层补片,其特征在于:所述上层补片(2)为类椭圆型补片,下层补片(4)为形状面积与上层补片(2)相同的类椭圆型补片。

5. 根据权利要求4所述的一种供无张力疝修补使用的双层补片,其特征在于:所述上层补片(2)由多聚四氟乙烯、聚酯材料、聚丙烯材料或膨体聚四氟乙烯材料制成;下层补片(4)由多聚四氟乙烯、聚酯材料、聚丙烯材料或膨体聚四氟乙烯材料制成。

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