[实用新型]具有防尘声孔的硅麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅麦克风，尤其是涉及一种能够很容易的达到防尘效果的硅电容麦克风结构。

背景技术

近年来，随着手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小、性能要求越来越高，也要求配套的电子零件的体积不断减小，性能和一致性提高。在这种背景下，作为重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品，利用半导体制造加工技术而批量实现的硅麦克风为其中的代表产品。为了配合电子产品的安装需要，硅麦克风中部分产品需要在线路板上开设声孔，以达到在电子产品线路板上安装时实现“零高度”(硅麦克风的主体安装在电子产品线路板以下，不增加电子产品线路板以上的高度)的要求或者满足指向性等声学性能。最近也出现了很多体现了硅麦克风线路板上开设声孔技术的专利，例如中国专利CN200610153865公开了一种名为“电容传声器及其封装方法”的硅麦克风封装，其中的图10表示了一种线路板上开设声孔的硅电容麦克风封装结构的剖视图。

如该专利中的图10所示，硅电容麦克风包括一个盖子110，有一个线路板120，盖子和线路板结合成为一个空腔，线路板上安装上MEMS(微机电系统)声学芯片和集成电路，MEMS芯片和集成电路可以共同将声音信号转化为放大后的电信号，电信号通过线路板外侧的焊盘传导，线路板上在MEMS芯片相对应的位置有一个声孔120a，硅麦克风线路板上的焊盘和电子产品线路板上的焊盘焊接在一起。这种设计的优势在于不需要电子产品线路板上方的空间，可以实现“零高度”安装。

然而，这种硅麦克风焊接到电子产品线路板上的时候，产生的焊锡渣、蒸汽等很容易进入硅麦克风的声孔，甚至导致堵塞声孔、破坏MEMS声学芯片等问题；并且，在硅麦克风焊接到电子产品上以后的使用过程中，外界水汽、灰尘也很容易通过声孔进入硅麦克风，导致不良。所以必须在声孔处增加其他防尘件，这样就增加了产品成本、并且增加了产品尺寸，而且对声学效果也有一定的影响，这是不被希望的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有特殊不需要增加其他防尘件就能够很容易的达到防尘效果、并不增加产品的尺寸和制造成本的具有防尘声孔的硅麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：具有防尘声孔的硅麦克风，包括麦克风外壳和线路板，设置在所述线路板上的外接焊盘，所述线路板包括叠加在一起的第一线路板、第二线路板，将所述第一线路板和第二线路板隔离的间隔层，所述第一线路板和所述外壳结合在一起形成一个封闭的空腔，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第一声孔上方的第一线路板表面上安装有MEMS声学芯片，所述第二线路板上设有与所述第一声孔相互错开且不重叠的第二声孔，所述间隔层上设有连通所述第一声孔和第二声孔的镂空。

作为优选的技术方案，所述第一线路板、第二线路板和间隔层之间设有使三者保持导电连接的若干金属化通孔，所述外接焊盘位于所述第二线路板的外表面。

作为优选的技术方案，所述线路板的尺寸大于所述外壳的平面尺寸，所述焊盘设置在所述第一线路板位于所述外壳外的上表面。

作为优选的技术方案，所述第一线路板和第二线路板之间的间隔层为金属材料或者导电胶材料的导电层，所述导电层有若干电连接第一线路板和第二线路板的导电点，所述导电点与所述导电层的其它部分绝缘。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述外壳是圆柱形或者立方形，所述线路板是与所述外壳对应的圆形或者方形。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述间隔层的镂空为细长条形、或者圆形、或者方形。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述外壳上面设有使硅麦克风达到指向性功能的声孔。

作为对上述技术方案的进一步改进，所述线路板优选使用树脂材料作为基材。

由于采用了上述技术方案，具有防尘声孔的硅麦克风，包括麦克风外壳和线路板，设置在所述线路板上的外接焊盘，所述线路板包括叠加在一起的第一线路板、第二线路板，将所述第一线路板和第二线路板隔离的间隔层，所述第一线路板和所述外壳结合在一起形成一个封闭的空腔，所述第一线路板上设有第一声孔，所述第一声孔上方的第一线路板表面上安装有MEMS声学芯片，所述第二线路板上设有与所述第一声孔相互错开且不重叠的第二声孔，所述间隔层上设有连通所述第一声孔和第二声孔的镂空；通过这种迂回声道的设置，硅麦克风在焊接到电子产品线路板上时，产生的焊锡渣等杂质不会容易的通过上述细长声道传达到MEMS声学芯片上面，防止了焊接不良的产生；在焊接完成以后的使用中，上述细长声道同样可以起到防尘功能。

附图说明

图1是本实用新型实施案例一的结构原理图；