[实用新型]电容器结构

说明书

技术领域

本发明是主要涉及一种在提高电容功能特性同时能有效缩小体积，又不伤害本体结构，造成耐压的下降，进而完全取代原电容的电器结构排列创新设计。

背景技术

按，电容器除介质介电系数外，其容值与重叠面积成正比，与间隙成反比，而薄膜电容又具有高Q值、厚度薄、温度特性佳，可做成各种小尺寸产品的优点。

如图1所示，是目前单颗电容结构排列示意图，是具备2个以一介质层11底层以真空蒸镀上一层很薄金属的电极层12a、12b具单向电极介质13a、13b，该单导接端121a、121b对向配置插组于两接点金属头14a、14b组接成一单颗电容单元器10。

如图2所示，是目前单颗电容提高特性排列结构示意图，具备以一介质层11上、下蒸镀单导电端151a、151b同向电极层15a、15b的双面电极介质16a、16b，和两未蒸镀电极的短介质层11a交错叠接排列，又两双面电极介质16a、16b是以导接端151a、151b对向配置，而组成具高功能特性的单颗单元电容器10A组成，以提供高功率输出电容使用，然而，该蒸镀双面电极介质16a、16b会有取材不易的缺点，且依排列结构造成增加蒸镀双电极层15a、15b的两介质层11(无效介质层)厚度，而提高电容体积使用上占空间另一缺点存在。

如图3所示，是已知两颗电容串联示意图，是具备一介质层21底层蒸镀至少二个以上不相邻双导接端221a、221b的电极层22a、22b的单面电极介质23、及一短介质层21底层蒸镀无导接端电极层24略短的单面电极介质25叠层排列成一串联单元电容器20组成。

或如图4所示，是具高特性串联电容排列示意图，是具备一介质层21上、下面蒸镀至少二个以上不相邻双导接端261a、261b的电极层26a、26b的双面电极介质27、一短介质层21a底层蒸镀无导接端电极层24的短单面电极介质25、及一未蒸镀电极的短介质层21a依序叠层排列，组合具高功能的串联单元电容器20A。或如图5所示，是另一排列结构示意图，是具备介质层21底层蒸镀至少二个以上不相邻双导接端261a、261b的电极层26a、26b的双面电极介质27、一短介质层21a上、下面蒸镀至少一个无导接端电极层24的短双面电极介质28、及两未蒸镀电极的短介质层21a交错叠层排列，组合更高功能的串联单元电容器20B。惟，上述两串联排列方式，虽可提高串联电容特性，但因体积相对增大，导致无法大幅提升电容特性，且同样有蒸镀双面电极介质层取材不易，与增加体积使用上占空间缺点存在。

实用新型内容

所欲解决的技术课题：

所以如何针对现有提升电容特性制造上，无法有效缩小电容体积，造成功能特性提升有限及使用占空间与取材不便等缺点而创新的发明者，是为本实用新型所欲行解决的困难点所在。

本实用新型的主要目的，是在提供一种提高同功能电容特性制造上，可以单面电极介质层不同叠列组合，可取消同电极间的无效介质，达到以原材料制造出高特性且较小体积，具较佳实用性与经济性效益的电容器结构。

本实用新型的次要目的，是在提供一种以具双面电极介质层不同叠列，来达到电极层与介质层形成完全无间隙组合，大幅提升电容特性及更小体积完全取代原电容的电容器结构。

解决课题的技术手段：

为达到上述的目的，本实用新型一种电容器结构，其特征在于，是具备以一介质层蒸镀至少一个以上不相邻单导接端的电极层排列组成的4个单面电极介质，其上、下各以两单面电极介质的电极层相对叠合为双电极层，再双电极层导接端对向错开配置叠接组成具较高电容特性，又可取消同电极间的无效介质，有效缩小体积的单颗或奇数颗串联单元电容器。

其中，以多数单元电容再叠接组成一叠层电容器。

其中，以多数串联单元电容器再叠接组成一串联叠层电容器。

其中，该电极层为锌、铝或石墨导电材料蒸镀制成。

其中，该介质层为PP或PE非导电材料。

本实用新型一种电容器结构，其特征在于，是具备一介质层上、下表面蒸镀至少一个以上电极层对向配置排列组成的2个双面电极介质，是以同向两电极层无间隙叠合成内、外为双电极层导接端对向配置叠层，具更高电容特性与更小体积的单颗或奇数颗串联单元电容器。

其中，以多数单元电容再叠接组成一叠层电容器。

其中，以多数串联单元电容器再叠接组成一串联叠层电容器。

其中，该电极层为锌、铝或石墨导电材料蒸镀制成。

其中，该介质层为PP或PE非导电材料。