[实用新型]电容器结构无效
| 申请号: | 200720004934.8 | 申请日: | 2007-02-16 |
| 公开(公告)号: | CN201063293Y | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
| 发明(设计)人: | 姚惠娟 | 申请(专利权)人: | 姚惠娟 |
| 主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/38 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
| 地址: | 台湾省彰*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电容器 结构 | ||
1.一种电容器结构,其特征在于,是具备以一介质层蒸镀至少一个以上不相邻单导接端的电极层排列组成的4个单面电极介质,其上、下各以两单面电极介质的电极层相对叠合为双电极层,再双电极层导接端对向错开配置叠接组成具较高电容特性,又可取消同电极间的无效介质,有效缩小体积的单颗或奇数颗串联单元电容器。
2.如权利要求1所述的电容器结构,其特征在于,其中,以多数单元电容再叠接组成一叠层电容器。
3.如权利要求2所述的电容器结构,其特征在于,其中,以多数串联单元电容器再叠接组成一串联叠层电容器。
4.如权利要求1、2或3所述的电容器结构,其特征在于,其中,该电极层为锌、铝或石墨导电材料蒸镀制成。
5.如权利要求1、2或3所述的电容器结构,其特征在于,其中,该介质层为PP或PE非导电材料。
6.一种电容器结构,其特征在于,是具备一介质层上、下表面蒸镀至少一个以上电极层对向配置排列组成的2个双面电极介质,是以同向两电极层无间隙叠合成内、外为双电极层导接端对向配置叠层,具更高电容特性与更小体积的单颗或奇数颗串联单元电容器。
7.如权利要求6所述的电容器结构,其特征在于,其中,以多数单元电容再叠接组成一叠层电容器。
8.如权利要求7所述的电容器结构,其特征在于,其中,以多数串联单元电容器再叠接组成一串联叠层电容器。
9.如权利要求6、7或8所述的电容器结构,其特征在于,其中,该电极层为锌、铝或石墨导电材料蒸镀制成。
10.如权利要求6、7或8所述的电容器结构,其特征在于,其中,该介质层为PP或PE非导电材料。
11.一种电容器结构,其特征在于,是具备以一介质层蒸镀至少二个以上不相邻具双导接端的电极层排列组成的2个长单面电极介质,相对叠合成双电极层后,再依序叠接一短介质层底层蒸镀至少一个以上不相邻无导接端电极层排列组合的短单面电极介质,最下层配合一未蒸镀电极的短介质层叠接组成具较高电容特性,又能减少电极层与介质层间隙,有效缩小体积偶数颗串联单元电容器。
12.如权利要求11所述的电容器结构,其特征在于,其中,该下方两层亦可由一介质层底层蒸镀至少一个以上不相邻无导接端电极层排列组合的两个短单面电极介质,相对叠合成双电极层与的叠接组成较高特性偶数颗串联单元电容器。
13.如权利要求11或12所述的电容器结构,其特征在于,其中,以多数串联单元电容器再叠接组成一串联叠层电容器。
14.如权利要求11或12所述的电容器结构,其特征在于,其中,该电极层为锌、铝或石墨导电材料蒸镀制成。
15.如权利要求13所述的电容器结构,其特征在于,其中,该电极层为锌、铝或石墨导电材料蒸镀制成。
16.如权利要求11或12所述的电容器结构,其特征在于,其中,该介质层为PP或PE非导电材料。
17.如权利要求13所述的电容器结构,其特征在于,其中,该介质层为PP或PE非导电材料。
18.一种电容器结构,其特征在于,具备以一介质层一面蒸镀至少二个以上不相邻双导接端电极层,另面蒸镀至少一个以下不相邻无导接端电极层排列组成的双面电极介质、及一介质层蒸镀至少二个以上不相邻双导接端电极层的单面电极介质叠接组成,更高电容特性与更小体积的偶数颗串联单位电容器。
19.如权利要求18所述的电容器结构,其特征在于,其中,该下层改由一介质层蒸镀至少二个以上不相邻双导端电极层,而另面蒸镀至少一个不相邻无导接端电极层排列组成的2个双面电极介质,以无导接端电极层组成内外具双电极层无间隙叠合,达到更高特性的偶数颗串联单位电容器。
20.如权利要求18或19所述的电容器结构,其特征在于,其中,以多数串联单元电容器再叠接组成一串联叠层电容器。
21.如权利要求18或19所述的电容器结构,其特征在于,其中,该电极层为锌、铝或石墨导电材料蒸镀制成。
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