[发明专利]垂直电子封装

说明书

技术领域

本发明大体涉及垂直电子封装。

背景技术

当前用于将器件以在垂直方向上将该器件设置成使其与诸如印 刷电路板(PCB)和/或主板的板分离的方式将该器件附着在该板上 的封装解决方案，包括一种具有压接(crimp)到位于双位置客体(two position housing)内的阴接触件中的引线的封装。用热沉覆盖组件， 从而有助于保护和支撑精密器件。然后把该组件垂直插到双排针(two pin header)上。然而，双排针和配套组件通常会间歇地非常不稳定。 此外，这种设置需要三个互连级，包括：器件(例如晶体管)到压接 接触件的互连级、接触件到排针的互连级以及排针到主板的互连级。

附图说明

从以下给出的详细说明和本发明的一些实施例的附图中，将充分 理解本发明，然而，不应将上述本发明的一些实施例理解为将本发明 限制到所述的特定实施例，而其只是用于说明和理解。

图1示出根据本发明的一些实施例的装置；

图2示出根据本发明的一些实施例的装置；

图3示出根据本发明的一些实施例的装置；

图4示出根据本发明的一些实施例的装置。

具体实施方式

本发明的一些实施例涉及垂直电子封装。

在一些实施例中，固定器固定电子器件使其离板有一定的距离， 并且将电子器件耦合到板。一个或多个脚在远离该板的z轴高度上使 电子器件稳固并为电子器件提供360度的支撑。

在一些实施例中，系统包括电子器件、板和固定器。固定器固定 电子器件使其离板有一定的距离，并且将电子器件耦合到板。固定器 还在远离该板的z轴高度上使电子器件稳固并为电子器件提供360度 的支撑。

图1示出根据一些实施例的装置100。在一些实施例中，装置100 包括器件102和引线104。图1示出装置100的侧视图(图1的左上 侧)、端视图(图1的右侧)和顶视图(图1的左下侧)。在一些实施 例中，装置100是一种使器件102在Z轴上离开主板的垂直封装解决 方案。例如，这可以允许器件在例如用于控制系统风扇监测的电路中 用作热二极管。在一些实施例中，装置100包括为晶体管(例如TO-92 晶体管)的器件102。

图2示出根据一些实施例的装置200。在一些实施例中，装置200 是侧视图中所示的双排针。例如，在一些实施例中，装置200是位于 平衡技术扩展(BTX)形状因子和/或uBTX形状因子母板上的双排 针。

图3示出根据一些实施例的组件300。在一些实施例中，组件300 插入到诸如图2所示的装置200的双排针中。

图4示出根据一些实施例的装置400。图4包括以下视图：器件 402(例如TO-92器件和/或热二极管传感器)的侧视图、端视图和顶 视图(都在图4的左侧)。图4还包括如下视图：插入了器件402的 装置400的顶视图、侧视图、PCB布图和端视图。图4还包括如下视 图：未插入器件的装置400的顶视图、侧示图、PCB布图和端视图。

在一些实施例中，装置400包括器件402和垂直固定器404。在 一些实施例中，垂直固定器404是塑料固定器(例如，使用热塑性聚 碳酸酯、通用电器公司的LEXAN 940材料和/或具有V-2的最小UL94 可燃性等级)。在一些实施例中，垂直固定器404在z轴高度上提供 稳定作用和/或360度的支撑。在一些实施例中，固定器404包括用 于将器件402固定在固定器404中的可靠就位保持(positive seating retention)部件。例如，在一些实施例中，固定器404包括器件保持 片406，以便提供用于将器件402固定在固定器404中的可靠就位保 持。在一些实施例中，固定器404包括固定器404中的窗口408，以 便允许气流接触器件402。在一些实施例中，固定器404包括板410 上的稳定的支撑部，其中器件402和固定器404附着在所述板410上。 例如，在一些实施例中，板410是诸如主板的印刷电路板。在一些实 施例中，固定器404包括脚414(例如，如图 4所示，包括外侧脚和 /或中间脚)。例如，在一些实施例中，脚414是用于在360度区域内 使器件402稳定的支撑脚。例如，在一些实施例中，使脚414延伸穿 过板410。