[发明专利]一种抗干扰电缆插接器及其装配方法有效

专利信息
申请号: 200710302546.2 申请日: 2007-12-28
公开(公告)号: CN101282009A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 张永刚;赵国华;檀银学 申请(专利权)人: 奇瑞汽车股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R24/02
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 代理人: 蒋光恩
地址: 241009安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗干扰 电缆 插接 及其 装配 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于电气技术领域,涉及电路连接结构,更具体地说,本发明涉及一种抗干扰电缆插接器。另外,本发明还涉及这种抗干扰电缆插接器的装配方法。

背景技术

随着汽车用电器的增加,且各种用电器的负载越来越大,因此在线路中承载的电流越来越大,又由于汽车线束大多数都是捆扎在一起的,随着电流的增大,其大电流线路产生的干扰将验证影响到弱电信号电路的正常工作。尤其是在混合动力系统等采用高电压、大电流的大功率电机工作时,由于屏蔽结构的缺陷,其对其它电路、特别是一些敏感的信号线路产生的干扰更是明显。

现在常用的普通插接器一般只有导体部件和外塑料保护部件,外层塑料保护部件一般同时起到绝缘,保护及固定的作用。但外塑件保护层对内部导体承载的大电流产生的电磁干扰无法起到抑制或平衡的作用。

发明内容

本发明所要解决的问题是提供一种抗干扰电缆插接器,其目的是在采用承载高电压、大电流的屏蔽电缆线束时,实现电缆与用电器的良好连接,并实现使电缆插接器的屏蔽,避免高电压、大电流对周围电路带来的干扰。

为了实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

所提供的这种抗干扰电缆插接器,设在插接器安装板上,包括插接器电缆、连接导体、绝缘结构和插接器在插接器安装板上的固定结构,所述的插接器电缆与连接导体连接,所述的连接导体的内孔在合用时插入相应的插头,所述的插接器在其绝缘结构中设置与外部接地导体连通的、由导电材料制成的屏蔽层,所述的屏蔽层和接地导体连接所构成的整体,在插接器的圆周方向和插接器电缆长度方向将插接器的电缆连接部位罩在其内部。

为使本发明更加完善,还进一步提出了以下更为详尽和具体的技术方案,以获得最佳的实用效果,更好地实现发明目的,并提高本发明的新颖性和创造性:

绝缘结构的结构及屏蔽层在绝缘结构中的位置设置的技术方案:所述的绝缘结构按从连接导体至插接器电缆的方向,依次设连接导体绝缘套、预紧塑件和外层塑件并套在连接导体和插接器电缆上,所述的连接导体绝缘套、预紧塑件和外层塑件均为绝缘材料,所述的预紧塑件的长度中的一部分伸入外层塑件内,所述的屏蔽层设在外层塑件内腔与预紧塑件的端部的结合面之间,将预紧塑件和外层塑件分隔。

插接器安装板与插接器的相互连接结构的技术方案:所述的插接器安装板的平面在连接导体绝缘套的轴向位置上,所述的接地导体一端与插接器安装板的平面接触,其内孔套在连接导体绝缘套与预紧塑件的外圆上,另一端伸入外层塑件内,该端部与屏蔽层连接,并将预紧塑件的外圆与外层塑件的内孔分隔。

所述的插接器在插接器安装板的固定结构上,设缩紧螺母,所述的缩紧螺母为导体并套在连接导体绝缘套上并成紧配合,所述的缩紧螺母分为螺帽和外螺纹两部分,其螺帽的内台阶端面与所述的插接器安装板的平面紧贴,其外螺纹穿过插接器安装板的安装孔,与接地导体端部螺纹内孔进行螺旋紧固连接。

屏蔽层的外形结构的技术方案:所述的屏蔽层在接地导体伸入外层塑件内的位置上,即在接地导体的外圆上设置其延伸结构,其形状为圆筒状,在圆筒状的内孔设向内凸起的圆环状的筋,在所述的接地导体在与圆筒状的内孔相配合的外圆的相应位置上,设与所述的筋配合的外环槽,所述的筋嵌入所述的外环槽。

屏蔽层的紧固结构:所述的屏蔽层的圆筒状的延伸结构的外圆上,设压紧缩扣,紧配合地套在所述的屏蔽层的圆筒状的延伸结构的外圆上。

外层塑件与接地导体的连接方案:所述的外层塑件为具有较大弹性的绝缘材料,在其套在接地导体的端部,设一个向内凸起的圆环状的止口,在所述的接地导体的相应位置的外圆上,设环槽,所述的止口嵌入所述的环槽。

连接导体绝缘套与连接导体的相互位置关系的技术方案:所述的连接导体绝缘套上与缩紧螺母螺帽同方向的外端部,其端面比所述的连接导体的同方向的端面伸出一段距离,且其端面上的孔径,小于连接导体的孔径。

连接导体绝缘套与接地导体的连接技术方案:所述的连接导体绝缘套伸入接地导体的端部外圆设一个向外凸起的圆环,在接地导体的内孔的相应位置,设一个内环槽,所述的圆环嵌入所述的内环槽;所述的连接导体绝缘套该端面的内孔与预紧塑件端部外表面为圆锥配合。

为了实现与上述技术方案相同的发明目的,本发明还提供了以上所述的抗干扰电缆插接器采用的装配方法,该装配方法的工艺步骤如下:

a、将连接导体压入连接导体绝缘套内,连接导体的端面与连接导体绝缘套的内端面接触;

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