[发明专利]贴片胶涂敷装置及涂敷方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种贴片胶涂敷装置及涂敷方法，更具体地讲，本发明涉及一种提高了贴片胶涂敷效率的贴片胶涂敷装置及涂敷方法。

背景技术

贴片胶被广泛地应用在半导体封装领域中，用于固定芯片。目前用于涂敷贴片胶的方法主要有两种，一种为点胶法，另一种为印刷法。

图1示出了现有技术的用于涂敷贴片胶的点胶方法。参照图1，现有技术的涂敷贴片胶的点胶方法包括以下步骤：提供涂胶台101，用于对后续涂敷工艺提供支撑；将待涂敷基板105放置在涂胶台101上，其中，待涂敷基板105具有预定涂敷区域；通过喷嘴106将贴片胶104滴落在基板105的预定涂敷区域上，其中，喷嘴106可以调节贴片胶104的输出量。因此，贴片胶104被准确地涂敷在待涂敷基板105的预定涂敷区域上。

图2示出了现有技术的用于涂敷贴片胶的印刷方法。参照图2，现有技术的涂敷贴片胶的印刷方法包括以下步骤：提供涂胶台101，用于对后续涂敷工艺提供支撑；将待涂敷基板105放置在涂胶台101上，其中，待涂敷基板105具有预定涂敷区域；在待涂敷基板105上方设置网板102，使得网板102的开口区域与待涂敷基板105的预定涂敷区域对应，可以通过调节网板102的厚度来确定在待涂敷基板105上涂敷的贴片胶104的厚度；将刮刀103从网板102的一端向另一端移动，使得刮刀103带动贴片胶104沿着网板102运动，于是贴片胶102被均匀地涂敷在待涂敷基板105的预定涂敷区域上。

在上述两种方法中，采用参照图1的点胶方法只能对待涂敷基板105上的预定涂敷区域进行单个涂敷，效率低。采用参照图2的印刷方法虽然能够同时完成对一块基板的涂敷操作，可以在一定程度上提高生产效率，但是在完成对一块基板的涂敷操作之后，必须抬起网板102来加载新的待涂敷基板，在完成新基板的加载之后，再将网板102落下，继续进行涂敷工艺。对于工业化生产而言，网板102的抬起和落下都会占用生产时间，从而降低生产效率。

因此，需要一种提高了生产效率的贴片胶涂敷方法。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术中存在的生产效率低的问题，提供准确性好并且生产效率高的贴片胶涂敷装置及涂敷方法。

根据本发明的贴片胶涂敷装置通过利用具有与待涂敷基板的预定涂敷区域对应的镂空网眼的滚轮状网板来完成对待涂敷基板的涂敷，通过驱动装置使得滚轮状网板和待涂敷基板同时运动，在滚轮状网板和待涂敷基板运动的同时，贴片胶流到滚轮状网板上，并且穿过滚轮状网板的网眼而被涂敷到待涂敷基板的预定涂敷区域上。因此，根据本发明的贴片胶涂敷装置在保证贴片胶准确地涂敷到待涂敷基板的预定涂敷区域的同时，提高了贴片胶的涂敷效率。

为了实现上述目的，本发明提供了这样一种贴片胶涂敷装置，所述贴片胶涂敷装置包括：涂胶台，该涂胶台用来支撑待涂敷基板；滚轮状网板，该滚轮状网板上形成与所述待涂敷基板的预定涂敷区域对应的多个镂空网眼；刮刀，该刮刀位于所述滚轮状网板内部；外部加压装置，该外部加压装置用于对贴片胶加压；第一驱动装置，该第一驱动装置用于驱动所述滚轮状网板，使得滚轮状网板在待涂敷基板的表面上方绕其中心旋转；第二驱动装置，该第二驱动装置用于驱动所述待涂敷基板，使得待涂敷基板在涂胶台的表面上水平运动；其中，当所述滚轮状网板旋转并且所述待涂敷基板水平运动时，所述外部加压装置对贴片胶加压，使得所述贴片胶沿着所述刮刀流到所述滚轮状网板上，并且穿过所述滚轮状网板的镂空网眼而被涂敷到所述待涂敷基板的预定涂敷区域上。

优选地，所述滚轮状网板还包括旋转轴，所述旋转轴穿过滚轮状网板的中心，所述滚轮状网板通过所述第一驱动装置的驱动围绕所述旋转轴转动。

根据本发明的所述待涂敷基板可以为平板形或者卷带形。

根据本发明的贴片胶涂敷方法通过利用具有与待涂敷基板的预定涂敷区域对应的镂空网眼的滚轮状网板来完成对待涂敷基板的涂敷，通过驱动装置使得滚轮状网板和待涂敷基板同时运动，在滚轮状网板和待涂敷基板运动的同时，贴片胶流到滚轮状网板上，并且穿过滚轮状网板的网眼而被涂敷到待涂敷基板的预定涂敷区域上。因此，根据本发明的贴片胶涂敷方法在保证贴片胶准确地涂敷到待涂敷基板的预定涂敷区域的同时，提高了贴片胶的涂敷效率。