[发明专利]屏蔽装置以及应用该屏蔽装置的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种屏蔽装置以及应用该屏蔽装置的电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，电磁辐射对人类的污染越来越严重，直接威胁到人类的健康。尤其是近十几年内计算机的普及，使得人们受电磁辐射影响的时间大大增加。为此，国内外相继出现了电子产品电磁辐射标准，将电磁辐射的影响尽可能地减小。同时人们也不断的研究如何降低电磁辐射的技术，比如在电子产品中大量使用导电泡棉作为电磁屏蔽层。

在电子产品中使用导电泡棉时，基本是通过导电胶的方式将导电泡棉黏着在电子产品上，从而使得导电泡棉和导电胶构成电磁屏蔽装置。如图1所示，其为现有采用的导电泡棉与导电胶的电磁屏蔽装置示意图。导电泡棉1上贴附一层导电胶2，在使用过程中导电泡棉1通过导电胶2黏着于电子产品合适的地方，例如：电路芯片或LCD或计算机的I/O接口的周边等。如此，不仅可以用来屏蔽电子产品内部的电路工作时产生的电磁波，还可以将电子产品产生的静电向外界导出以及预防电子产品积聚过多的静电。但是，电磁屏蔽装置必须通过导电泡棉1及导电胶2两层导电介质进行电传导，且导电胶2的电阻率高于导电泡棉1的电阻率，所以电传导能力差，导致电屏蔽效果不能满足较好地减小电磁辐射的要求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够增强电磁辐射屏蔽效果的屏蔽装置。

此外，还提供一种应用该屏蔽装置的电子设备。

一种屏蔽装置，其包括导电泡棉和导电胶。导电胶间隔地贴附于导电泡棉的一侧。

一种电子设备，其包括导电体、壳体以及屏蔽装置。屏蔽装置铺设于导电体和壳体之间。屏蔽装置包括导电泡棉和导电胶。导电胶间隔地贴附于导电泡棉的一侧并黏着于壳体上。导电体固定于壳体并挤压屏蔽装置使导电泡棉未贴附导电胶的部分直接与壳体接触。

上述屏蔽装置由于部分导电泡棉未贴附导电胶，可以通过该部分导电泡棉将电子设备中的静电直接传导至地，增强其导电性，从而增强电屏蔽效果。

附图说明

图1为现有的屏蔽装置的剖面示意图。

图2为第一较佳实施方式的屏蔽装置的剖面示意图。

图3为第一较佳实施方式的屏蔽装置的平面示意图。

图4为第二较佳实施方式的屏蔽装置的平面示意图。

图5为第三较佳实施方式的屏蔽装置的平面示意图。

图6为图2所示的第一较佳实施方式的屏蔽装置在笔记本电脑中应用的待组装示意图。

图7为6所示的第一较佳实施方式的屏蔽装置在笔记本电脑中应用的组装示意图。

图8为图2所示的第一较佳实施方式的屏蔽装置在笔记本电脑中另一应用的待组装示意图。

图9为图8所示的屏蔽装置在笔记本电脑中另一应用的组装示意图。

图10为图9所示的屏蔽装置在笔记本电脑中另一应用的剖面图。

具体实施方式

请同时参看图2及图3，其为一较佳实施方式之电磁辐射的屏蔽装置200的示意图。屏蔽装置200包括导电泡棉10和多个导电胶20。其中，导电胶20垂直于导电泡棉10并等间隔地贴附于导电泡棉10的一侧，从而在导电胶20之间形成若干间隙30。间隙30的宽度可以根据设计的需要进行设置。

导电泡棉10包括泡棉12以及包覆在泡棉12外部的导电层14。其中导电层14为金属薄膜，例如：铝箔、银箔、铜等，或是金属合金薄膜，例如：镍铜金属镀层等，从而使得导电泡棉10不仅具有弹性伸缩功能还具有导电性。

导电胶20是一种导电粘合剂，其包括粘性材料22以及分散在粘性材料22中的金属颗粒24。其中，粘性材料22可以是粘性树脂等。金属颗粒24可以是导电性银和铜等。导电胶20靠金属颗粒24之间的接触来保持导电性。通常导电胶20的电阻率比导电泡棉10的电阻率高。

如图4所示，导电胶20还可以采用间隔距离变化的方式贴附于导电泡棉10的一侧。如图5所示，导电胶20以一定的角度倾斜于导电泡棉10并间隔地贴附于导电泡棉10的一侧。

除上述三种各实施例外，在其它实施例中导电胶20还可以采用其它方式间隔地贴附于导电泡棉10的一侧。

由于屏蔽装置200的导电胶20间隔地贴附于导电泡棉10的一侧，因此导电泡棉10未贴附导电胶20的部分能够在使用过程中被挤压至间隙30中，使屏蔽装置200的一部分可直接通过导电泡棉10进行电传导，且导电泡棉10的电阻率比导电胶20的电阻率小，增强了屏蔽装置200的导电性，从而增强了屏蔽装置200的屏蔽电磁辐射的效果。