[发明专利]溅镀基材固持装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种固持装置，尤其涉及一种用于溅镀过程中对基材进行固持的固持装置。

背景技术

溅镀是利用等离子体产生的离子去撞击阴极靶材，将靶材内的原子撞出而沉积在基材表面上堆积成镀膜。由于溅镀可以同时达成较佳的沉积效率、精确的成份控制、以及较低的制造成本，因此在工业上被广泛应用。溅镀的研究可参阅T Ushiki等人在1998年IEEE系统、国际可靠性物理会议(Reliability Physics Symposium Proceedings，1998.36th Annual.1998 IEEE International)上发表的论文Reduction of Plasma-Induced Gate Oxide Damage Using Low-Energy Large-Mass Ion Bombardment in Gate-Metal Sputtering Deposition。

如图1所示，在对基材10进行溅镀时，通常需要采用一固持装置1对该基材10进行固持。现有的固持装置1通常包括一个套环12及多个螺栓13，通过在基板11及套环12上分别开设多个与所述螺栓13相配合的螺孔(未标示)，并利用所述螺栓13穿过该螺孔以连接所述套环12及所述基板11、可使所述套环12施加一压力于所述基材10的溅镀表面10a，从而达到将所述基材10固定于所述基板11的目的。然而，利用所述套环12固定所述基材10时，由于套环12从所述基材10的溅镀表面10a上施加一压力，所以该套环12该基材10的溅镀表面10a必然相互抵触，这将导致所述基材10的溅镀表面10a在进行镀膜时，其边缘部分100a由于被所述套环12遮盖而未能被溅镀到，从而影响到所述基材10的整体溅镀效果。

有鉴于此，提供一种可使基材的溅镀表面获得较佳溅镀效果的固持装置实为必要。

发明内容

下面将以实施例说明一种溅镀基材固持装置，其可使基材的溅镀表面获得较佳溅镀效果。

一种溅镀基材固持装置，用于在溅镀过程中对基材进行固持，所述基材具有一溅镀表面及一与所述溅镀表面相邻的侧面，所述溅镀基材固持装置包括一个用于承载所述基材的基板；多个夹持单元，其环绕所述基材分布在基板上，以分别从所述基材的侧面抵持住该基材，所述多个夹持单元为多个抵片，所述抵片包括一基部及一从所述基部一端延伸出来的延伸部，且所述延伸部垂直于所述基部，所述抵片的基部从所述基材的侧面抵持住该基材；多个固持单元，其分别穿过所述基板及所述多个抵片的基部，以将所述多个抵片固定在基板上。

相对于现有技术，所述溅镀基材固持装置通过设置多个夹持单元以分别从所述基材的侧面抵持住该基材，从而可于溅镀过程中对所述基材起固持作用，并可避免基材的溅镀表面在溅镀时被遮盖住，进而可使所述基材获得较佳的溅镀效果。

附图说明

图1A是采用现有的固持装置对基材进行固持的俯视示意图。

图1B是图1A所示的现有的固持装置的剖面示意图。

图2A是采用本发明第一实施例提供的溅镀基材固持装置对基材进行固持时的俯视示意图。

图2B是图2A所示的溅镀基材固持装置对基材进行固持时的剖面示意图。

图3是本发明第一实施例提供的溅镀基材固持装置的抵片的结构示意图。

图4A是采用本发明第二实施例提供的溅镀基材固持装置对基材进行固持时的俯视示意图。

图4B是图4A所示的溅镀基材固持装置对基材进行固持时的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。

请参阅图2，本发明第一实施例提供的一种溅镀基材固持装置20，其用于在溅镀过程中对基材200进行固持。该基材200具有一溅镀表面200a及一与所述溅镀表面200a相邻的侧面200b。所述溅镀基材固持装置20包括一个基板21、多个夹持单元22及多个固持单元23。

所述基板21用于承载所述基材200，其上表面21a上设置有多个基准孔，如螺纹通孔210，优选地，该基材200可为一圆柱形结构，其侧面200b为该圆柱形结构的外圆周面。当然，该基材200也可为其它结构，如长方体结构等。