[发明专利]含氟的环烯烃驻极体薄膜有效
申请号: | 200710196851.8 | 申请日: | 2007-12-11 |
公开(公告)号: | CN101343371A | 公开(公告)日: | 2009-01-14 |
发明(设计)人: | 刘仲明;姜达铭;陈振銮;曾美榕 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08J7/16;C08L45/00;G11C13/02 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 烯烃 驻极体 薄膜 | ||
技术领域
一般说来,本发明涉及驻极体(electret)薄膜,更特定地,涉及 含氟环烯烃驻极体薄膜。
背景技术
以往有机聚合物的商业应用包括制造介电材料,如驻极体。一般 是通过注入电荷而将有机聚合物制成驻极体。授予Nowlin等人的美国 专利第4,291,245号揭示了聚合物驻极体及制备聚合物驻极体的方法。 该聚合物驻极体通常可用于提供电(子)装置诸如声音换能器(acoustic transducers)、电图装置(electrophotophy)及复印机的组件。授予Tai 等人的美国专利第6,806,593号描述了从有机聚合物薄膜形成驻极体。 通过制造微型驻极体话筒的微细加工技术形成该驻极体。
通过注入电荷制备的驻极体可能产生表面电荷,该表面电荷易受 灰尘及湿气影响而导致衰减。在驻极体中的电荷也可能由于物理性振 动或与金属线、带电体及导体接触而衰减。现有许多小型、高质量及 便宜的驻极体设计。不过,却没有一种设计能使驻极体的电荷衰减降 至最小。
发明内容
本发明提供一种含氟环烯烃驻极体薄膜,其包括:
含氟的环烯烃聚合物薄膜,其特征为具有以含氟烷基接枝的环烯 烃聚合物;以及在该含氟的环烯烃聚合物薄膜上的聚对-二甲基苯薄膜。
在一个具体实施例中,本发明提供一种含氟环烯烃驻极体薄膜的 制法,其包含下述步骤:提供含氟环烯烃聚合物薄膜,其特征为具有 接枝在环烯烃聚合物上的含氟烷基;提供对-二甲基苯单体蒸气且其量 足以包覆含氟环烯烃聚合物薄膜;以及在蒸发室中引进蒸气及含氟环 烯烃聚合物薄膜,将该蒸发室抽真空并调节到可使蒸气冷凝的温度, 藉此使聚对-二甲基苯薄膜包覆该含氟环烯烃聚合物薄膜。
在另一个具体实施例中,本发明提供一种组合物,其具有约10重 量%至约99.95重量%的热塑性树脂以及约0.05重量%至约90重量% 的由上述方法制备的含氟环烯烃驻极体薄膜。
在下文的说明中将部分提出本发明的其它目的与优点,而且从该 说明中将了解本发明其中一部分,或者通过实施本发明也可得知。通 过随附的权利要求书中特别列出的组件与组合将可了解且实现本发明 的目的与优点。
应该了解的是,上文的概要说明以及下文的详细说明都仅供作例 示与解释,其并非限制本发明。
附图说明
参照各附图可更好的了解本发明的摘要以及上文中的详细说明。 为完成说明本发明的目的,各附图中指出优选的具体实施例。然而, 应了解的是,本发明并非限于图中所绘的精确排置方式及设备装置。
在各图中:
图1为说明常用驻极体薄膜的表面电压测试结果曲线图。
图2为说明根据本发明所述的含氟环烯烃驻极体薄膜的表面电压 测试结果曲线图。
具体实施方式
本发明提供一种含氟环烯烃驻极体薄膜,其包括:含氟的环烯烃 聚合物薄膜,其特征为具有以含氟烷基接枝的环烯烃聚合物;以及在 该含氟的环烯烃聚合物薄膜上的聚对-二甲基苯薄膜。根据本发明的实 施例,环烯烃聚合物可包括具有约60℃至250℃的玻璃化转变温度及 约400至300000的分子量的烯烃聚合物或其衍生物。
含氟环烯烃聚合物薄膜,例如,可以以共聚物如嵌段共聚物、交 替共聚物或无规共聚物的形式提供。例如,在环烯烃共聚物上可通过 接上含氟烷基而形成含氟环烯烃聚合物薄膜。在一些实施例中,可通 过将单体如乙烯、丙烯、C4-16α-烯烃或其组合与环烯烃单体共聚而形成 环烯烃共聚物。根据其它例子,环烯烃单体可选自,但不限于,二环 庚烯、三环癸烯及四环十二烯。该环烯烃单体也可含有额外的元素, 如氟、氯或氧原子,它们在聚合反应过程中可链接到单体上。此外, 环烯烃单体也可以以烷基作为非必须取代基。在另一实施例中,在该 环烯烃聚合物及含氟烷基上可有氯原子、氧原子或二者。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院,未经财团法人工业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710196851.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。