[发明专利]建筑用瓷板以及不燃性装饰面板

说明书

技术领域

本发明涉及建筑用瓷板(Ceramic board)以及不燃性装饰面板(Incombustible ornament wood panel)，尤其涉及一种比现有技术更加轻量并具有优异的现场切割性以及不燃性的建筑用瓷板，以及使用不燃性粘接剂层在上述瓷板等基板上粘贴木纹装饰木而成的装饰面板。

背景技术

使用于建筑用内置板的石膏板等瓷板通常在制成板状石膏两面粘贴纸而维持结构体，从而保证抗剪强度。这种板材因具有优异的隔热性和不燃性，广泛使用于建筑用内饰材料。但是这种石膏板具有一遇到水其结合部位松弛并导致结构体破损，或其强度较低无法使用钉子等缺点。

为了改善上述问题，韩国公开专利第2004-99709号公开了一种在石英粉或硅藻土等硅质原料中加入石灰石等钙质原料，并与基于镁的凝固剂一起搅拌使其进行化学结合后，在其前后面形成用于提高抗剪强度的玻璃纤维层而制造的建筑用板材。另外，韩国公开专利第2003-2960号公开了一种使用由氧化镁粉末和植物性或矿物性粉末构成的建筑材料成型方法。上述现有技术虽然在一定程度上改善了耐水性或强度，但板材重量过大施工不方便，而且现场切割性较差。

日本专利公开第2001-279860号公开了一种将包含氧化镁的水合性氧化无机物为主成份，加入增粘剂后进行搅拌，对在含有大量气泡的状态下膨胀而成的糊状的配合原料进行急速热成型，冷却后维持含有气泡的膨胀状态的轻质不燃板材。但是，上述技术中，很难将气泡均匀分散于整个产品中，而其强度也不够理想。

上述基于镁的建筑用板材虽然与石膏板等现有的瓷板相比耐水性或强度提高了，但重量大且现场切割性较差，而且尺寸变化率较大。

另外，建筑物内部通常由墙纸或墙板材等墙面材料进行最终处理，这种墙面材料一般使用在上述石膏板上粘贴将原木切成薄片而成的木纹装饰木。但是，这种现有的使用木纹装饰木的墙面材料，具有重量大而施工性和现场切割性差，而且耐热性能不够理想，遇到火灾时显得很脆弱等缺点。

发明内容

本发明旨在解决上述现有技术中的问题，其目的在于提供一种轻质并具有优异的强度、现场切割性以及不燃性的瓷板。本发明的另一目的在于提供一种包含不燃性粘接剂层的装饰面板。

本发明中的瓷板，其特征在于包含，含有基于镁的无机质以及轻质碎片的芯层以及形成在上述芯层的一面或两面的表面层。

以下本发明之瓷板进行详细说明。

对含在本发明之瓷板的芯层中的基于镁的无机质不进行特别限定，优选使用氧化镁、氯化镁或上述混合物，更优选使用氧化镁或氧化镁和氯化镁的混合物。上述混合物相对于100重量份的氧化镁优选混合50至150重量份的氯化镁，但并不限定于此。

本发明之瓷板的芯层除了上述基于镁的无机质以外还包含轻质碎片(Chip)，通过添加适当量的轻质碎片，既可防止强度降低强度又能具有轻量化的效果。对上述轻质碎片的含量虽无特别限定，但以体积比优选20至60vol％，以重量比相对整个芯层优选包含1至10重量％。当上述轻质碎片的含量低于20vol％或1重量％时，得不到所需的轻量化效果，而当超过60vol％或10重量％时，有可能在混合时形状发生变形或得不到所需强度。

在本发明中，上述轻质碎片优选使用经过硅烷偶联剂表面处理的，通过进行表面处理可提高其与芯层内的无机质或芯层外部的玻璃纤维强化无机质层之间的结合力。上述硅烷偶联剂可使用本领域通常使用的，优选使用例如胺类硅烷偶联剂或丙烯酸类硅烷偶联剂。

作为上述胺类硅烷偶联剂，优选使用γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)-氨丙基甲基二甲氧基硅烷或γ-苯胺基丙基三甲氧基硅烷等，而作为丙烯酸类硅烷偶联剂，优选使用γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基二甲氧基硅烷，但并不限定于此。

用上述硅烷偶联剂的表面处理方法可使用本领域通常的方法，例如喷雾涂布法或浸渍(dip)涂布等，但并不限定于此。

对上述轻质碎片的形状并无特别限定，可具有矩形或无定型的各种形状。对上述轻质碎片的大小只要其小于芯层的厚度也无特别限定，但从瓷板强度角度考虑，优选0.1至3mm的范围。如上述大小为小于0.1mm时，有可能得不到轻量化效果，而当超过3mm时，所制成的板材强度有可能降低。