[发明专利]电容式传声器无效
申请号: | 200710187130.0 | 申请日: | 2007-11-16 |
公开(公告)号: | CN101184347A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 米原贤太郎;佃保德;泽本则弘 | 申请(专利权)人: | 星精密株式会社 |
主分类号: | H04R19/01 | 分类号: | H04R19/01;H04R19/04 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 传声器 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于移动电话、摄像机、个人计算机等设备中的电容式传声器。
背景技术
目前,作为这种电容式传声器,存在例如驻极体型电容式传声器。驻极体型电容式传声器具有:驻极体型电容部,其由振动膜和与该振动膜相对配置的极板构成;以及阻抗变换元件,其安装在电路基板上。所述阻抗变换元件,用于对所述驻极体型电容部的静电电容的变化进行电气阻抗变换。此外,为了使所述驻极体型电容部和阻抗变换元件导通而设置引线,或如专利文献1所记载,设置螺旋弹簧端子。
在利用所述螺旋弹簧端子的情况下,如专利文献1所记载,无需粘接或用于连接引线的锡焊等,具有消除产品的品质波动的优点。但是,由于在螺旋弹簧端子的情况下需要较大的弹簧伸缩空间,因此无法应对近年来的小型化、薄型化。因此,近年还提出了一种驻极体型电容式传声器,其取代上述引线和螺旋弹簧端子,而利用金属制的板弹簧。板弹簧构成为具有:抵接部,其与驻极体型电容部的极板抵接而用于获得均匀的接触压力;以及多个脚部,其与该抵接部一体连结,同时与电路基板接触。此外,所述多个脚部中的1个脚部,经由作为连接端子而设置在电路基板表面的导电图案,与所述阻抗变换元件电气连接,同时其余的脚部分别与作为虚设端子而设置在电路基板表面的多个导电图案接触。
专利文献1:特开2003-189396号公报
发明内容
但是,由于现有技术中设置在电路基板上的虚设端子是导体,因此存在杂散电容大,而对电容式传声器的电路基板的电路特性造成不良影响的问题。
本发明的目的在于,提供一种电容式传声器,其通过减少由虚设端子形成的电容式传声器的杂散电容,抑制其对设置于电路基板上的电路的特性的不良影响。
为了实现上述目的,技术方案1所述的发明是一种电容式传声器,其具有:电容部,其通过将振动膜和极板相对设置而构成;阻抗变换元件,其对所述电容部的静电电容的变化进行电气阻抗变换;电路基板,其用于安装所述阻抗变换元件;以及连接部件,其连接所述电容部和所述电路基板,其特征在于,
所述连接部件具有用于与所述电路基板接触的多个接触端子,
所述电路基板分别具有大于或等于1个的导通部和大于或等于1个的载置部,该导通部与所述多个接触端子的至少一个接触端子接触,该载置部与所述多个接触端子中未与所述导通部接触的接触端子的至少一个接触端子接触,所述导通部由导电部件形成,同时所述载置部由绝缘部件形成。
根据技术方案1的发明,通过使电路基板分别具有大于或等于1个的与各个接触端子接触的导通部和载置部,所述导通部由导电部件形成,同时作为虚设端子使用的所述载置部由绝缘材料形成,从而使电容式传声器的杂散电容减小,抑制对设置于电路基板上的电路的特性的不良影响。
技术方案2的发明,其特征在于,在技术方案1中,使所述导通部和所述载置部,以相同高度形成在所述电路基板上。
根据技术方案2的发明,由于导通部和所述载置部以相同高度形成在电路基板上,因此可以使连接部件的稳定性良好,确保电容部和设置于电路基板上的电路之间的稳定导通,从而可以使电容式传声器的传声器特性稳定。
技术方案3的发明,其特征在于,在技术方案1或2中,所述导通部与所述阻抗变换元件导通。
根据技术方案3的发明,对于包含阻抗变换元件的电路特性,可以起到技术方案1或技术方案2的效果。
技术方案4的发明,其特征在于,在技术方案1至3的任意一个中,所述载置部的绝缘部件,与覆盖形成于所述电路基板表面的导电图案的一部分的保护层的材质相同。
根据技术方案4的发明,通过使载置部的绝缘部件的材质与覆盖在形成于电路基板表面的导电图案的一部分上的保护层相同,可以使载置部和覆盖在形成于电路基板表面的导电图案的一部分上的保护层同时形成,可以降低载置部的形成成本。
发明的效果
如上所述,根据本发明,可以减少由虚设端子形成的电容式传声器的杂散电容,同时可以抑制杂散电容对设置于电路基板上的电路的特性的不良影响。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的电容式传声器的剖面图。
图2是图1的电容式传声器的分解斜视图。
图3是表示电路基板23表面上的导电图案和保护层之间位置关系的说明图。
图4(a)是电路基板23表面上的导电图案的平面图,(b)是导电图案的平面图,(c)是电路基板23背面上的导电图案的平面图。
具体实施方式
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