[发明专利]柔性基板集成波导

说明书

技术领域

本发明涉及基板集成结构领域，尤其涉及基板集成波导。尤其是对于高频信号，基板集成波导是必需的。

背景技术

问题

当前的通信系统证实正朝着系统集成和小型化快速发展。天线和信道滤波器在这些通信系统中均为关键部件，并且成功通信的选择标准除了别的以外还包括天线的性能、尺寸、重量和成本。

为了不同天线单元采用射束转换机制的多射束天线系统为了将天线单元连接到系统部件而需要相对大的空间。这些馈电线受到高损耗和不良匹配的影响，特别是对于毫米波频率区域中的长馈电线。另外，在这些线路之间具有低绝缘性，因此，串扰影响了滤波器的特性。

然而，系统小型化一方面受到天线尺寸的限制(因为系统需要高增益的天线，而天线孔径尺寸直接与天线增益成比例)，另一方面，取决于馈电网络的尺寸。因此，如果馈电网络可以被制造的更小，那么整个系统的尺寸和损耗也将被最小化。

为了满足现代装置的上述系统需求，可通过使用微带线来实现该馈电网络。微带线可以简单集成在系统中，并可以需要较少的空间，然而其辐射和产生不必要的信号(串扰)。进一步，它们受到高损耗的影响，特别是对于毫米波频率。

引起关注的微波带状馈电线的替换解决方案是矩形波导(WG)。这些部件已经广泛应用于毫米波系统。它们具有极好的低损耗特性，并且不会产生不必要的辐射。因此，它们也能够为无线电连接系统等实现信道滤波器。然而，它们的集成难度阻碍了其在低成本高容量的集成方面的应用。另外，常规的WG需要复杂转换到集成平面电路；典型的集成方案体积大并且需要高精确度的匹配工艺，而该工艺难以达到毫米波频率范围。

现有技术

系统最小化和集成化的常规方法是采用多层技术集成系统。然后采用简单的微带线或者共面线进行馈电，并通过电线从一层到下一层连接馈电线。微带线有时受到不必要的辐射和高损耗，例如特别是在毫米波应用中。

目的

本发明的目的在于提供用于微波和毫米波部件和子系统的低损耗、低成本的信号发送装置。此外，制造应该更容易，但是应该仍然允许复杂结构的部件。

发明内容

本发明涉及可操作用于引导电磁波的基板集成结构，所述基板集成结构是一个集成单元，包括可操作用于分别引导电磁波的多个基板集成波导以及可操作用于接收和/或发射电磁波的多个平面天线，所述多个平面天线分别耦合到所述多个基板集成波导。

有利地，所述基板集成波导包含通路和微带导体。

有利地，所述基板集成波导中的至少一个包含电磁波频率滤波器。

有利地，所述基板集成波导中的至少一个包含互连，所述互连可操作用于互连所述基板集成波导中的至少两个。

有利地，所述互连包含多路复用器。

有利地，所述基板集成结构以多层基板实施。

有利地，所述平面天线中的至少两个分别位于不同层。

有利地，所述基板集成波导中的至少两个分别位于不同层。

有利地，所述通路的至少一部分同时是所有基板集成波导的一部分。

有利地，所述平面天线中的至少一个和所述相应的基板集成波导之间的连接包含微带线。

本发明涉及一种制造上述提及的装置的方法，所述装置包括多个层，所述层分别包括部件，其中通路在与产生相应层的部件和/或相应层相同的步骤中通过所述装置的层产生。

在制造上述提及的装置的另一种方法中，所述装置包括多个层，所述层分别包括部件，由此通路在该装置的所有其他部件产生之后通过所述装置的层产生。

有利地，所述通路垂直延伸通过至少一层。

附图说明

本发明的特征、目的和有益效果将通过下列结合附图的具体描述变得更为明显，其中：

图1是本发明的包括基板结构的实施例；

图2是本发明的包括基板结构的另一个实施例；

图3是本发明的包括基板结构的另一个实施例；

图4是本发明的包括基板结构的另一个实施例；以及

图5是本发明的包括基板结构的另一个实施例。

具体实施方式

图1示出基板结构1，其包含其顶视图2和其截面3。