[发明专利]柔性基板集成波导无效
| 申请号: | 200710180094.5 | 申请日: | 2007-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN101227794A | 公开(公告)日: | 2008-07-23 |
| 发明(设计)人: | S·科克;M·艾-蒂克里蒂 | 申请(专利权)人: | 索尼德国有限责任公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46;H01P3/08;H01P1/20;H01Q13/08 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;刘春元 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柔性 集成 波导 | ||
1.一种可操作用于引导电磁波的基板集成结构(1),所述基板集成结构(1)是一个集成单元,包括:
分别可操作用于引导电磁波的多个基板集成波导(5a,5b,5c),以及
可操作用于接收和/或发射电磁波的多个平面天线(4a,4b,4c),所述多个平面天线(4a,4b,4c)分别耦合到所述多个基板集成波导(5a,5b,5c)。
2.根据权利要求1所述的装置,其中所述基板集成波导(5a,5b,5c)包括通路(10c)和微带导体(22a和22b)。
3.根据权利要求1和2所述的装置,其中所述基板集成波导(5a,5b,5c)中的至少一个包括电磁波频率滤波器(9a,9b,9c)。
4.根据以上提到的权利要求中的一项所述的装置,其中所述基板集成波导(5a,5b,5c)中的至少一个包括互连,所述互连可操作用于互连所述基板集成波导(5a,5b,5c)中的至少两个。
5.根据权利要求4所述的装置,其中所述互连包括多路转接器(17)。
6.根据以上提到的权利要求中的一项所述的装置,其中所述基板集成结构(1)以多层基板(11)实施。
7.根据以上提到的权利要求中的一项所述的装置,其中所述平面天线(4a,4b,4c)中的至少两个分别位于不同层处。
8.根据以上提到的权利要求中的一项所述的装置,其中所述基板集成波导(5a,5b,5c)中的至少两个分别位于不同层处。
9.根据权利要求8所述的装置,其中所述通路(10c)的至少一部分同时是所有基板集成波导(5a,5b,5c)的一部分。
10.根据以上提到的权利要求中的一项所述的装置,其中所述平面天线(4a,4b,4c)中的至少一个和所述相应的基板集成波导(5a,5b,5c)之间的连接包括微带线(6a,6b,6c)。
11.根据以上提到的权利要求中的一项所述的装置,其中基板集成波导(5a,5b,5c)相互平行。
12.根据以上提到的权利要求中的一项所述的装置,其中平面天线(4a,4b,4c)相互平行。
13.根据以上提到的权利要求中的一项所述的装置,其中至少一个基板集成波导放置在平面天线(4a,4b,4c)的一侧且至少一个基板集成波导放置在平面天线(4a,4b,4c)的另一侧。
14.一种用于制造对应于权利要求1到13之一的装置的方法,所述装置包括多个层,所述层分别包括部件,
其中通路在与产生相应层的部件和/或相应层相同的步骤中通过所述装置的层产生。
15.一种用于制造装置的方法,所述装置对应于根据以上提及的权利要求1至13之一所述的装置,且所述装置包括多个层,所述层分别包括部件,
其中通路在所述装置的所有其他部件产生之后通过所述装置产生。
16.根据权利要求15所述的用于制造装置的方法,其中通路延伸垂直通过至少一个层。
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