[发明专利]用于附着基板的设备和方法

权利要求书

1.一种用于附着基板的设备，包括：

主框架；

上腔室，安装在所述主框架的上部上，其中，所述上腔室可接收并保持上基板；

下腔室，可移动地安装在所述主框架上，其中，所述下腔室可接收并保持下基板，并且其中，所述下腔室可与所述上腔室被合在一起以在所述下腔室与所述上腔室之间形成密封的附着空间；以及

下基板接收部件，安装在所述主框架上，其中，所述下基板接收部件包括基板支撑部和多个竖直支架，并且其中，所述下基板接收部件可在所述下腔室升高和降低时保持固定。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述多个竖直支架附着于所述主框架，并且其中，所述多个竖直支架穿过所述下腔室中的对应孔。

3.根据权利要求2所述的设备，进一步包括多个波纹管，其中，每个波纹管安装在所述竖直支架中的一个的周围，并且其中，每个波纹管密封于所述下腔室的下表面。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，波纹管密封所述下腔室中的所述孔，以便可在所述密封的附着空间中维持真空。

5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述下腔室的顶表面中形成有凹槽，并且其中，当所述下腔室升高时，所述下基板接收部件的所述基板支撑部被容纳在所述凹槽中。

6.根据权利要求5所述的设备，其中，所述基板支撑部包括至少两个细长的支撑轨，并且其中，形成于所述下腔室的所述顶表面中的所述凹槽包括接收所述支撑轨的至少两个通道。

7.根据权利要求1所述的设备，其中，凹槽形成于所述下腔室的顶表面中，并且其中，当所述下腔室升高时，所述下基板接收部件的所述基板支撑部被容纳在所述凹槽中。

8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述基板支撑部包括至少两个细长的支撑轨，并且其中，形成于所述下腔室的所述顶表面中的所述凹槽包括接收所述支撑轨的至少两个通道。

9.根据权利要求7所述的设备，进一步包括位于所述下腔室的所述顶表面上的卡盘，其中，所述卡盘被设置成产生将所述下基板保持在所述下腔室上的保持力。

10.根据权利要求9所述的设备，其中，当所述下腔室升高从而所述下腔室与所述上腔室被合在一起时，所述下腔室升高所述下基板使之离开所述基板支撑部。

11.一种附着基板的方法，所述方法包括：

将上基板移动到附着设备内，并将所述上基板附着于上腔室；

将下基板移动到所述附着设备内，并将所述下基板放置到下基板接收部件上，所述下基板接收部件位于所述上腔室与下腔室之间；

升高所述下腔室，从而所述下腔室升高所述下基板使之离开所述下基板接收部件并与所述上腔室合在一起，以在所述下腔室与所述上腔室之间形成密封的附着空间；以及

将所述上基板附着于所述下基板。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述附着步骤包括：

将所述密封的附着空间抽空；以及

从所述上腔室中释放所述上基板，以便所述上基板降落到所述下基板上。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述附着步骤进一步包括用增压气体填充所述密封的附着空间，以将所述上基板和所述下基板推压到一起。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述附着步骤进一步包括在执行所述释放步骤之前，对准所述上基板和所述下基板。

15.根据权利要求11所述的方法，其中，当执行所述升高步骤时，所述下基板接收部件嵌入形成于所述下腔室的顶表面中的凹槽内。

16.根据权利要求11所述的方法，其中，当执行所述升高步骤时，附着在所述附着设备的主框架与所述下基板接收部件之间的竖直支架穿过所述下腔室中的孔。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，当执行所述升高步骤时，附着在所述竖直支架周围并密封于所述下腔室的下表面的波纹管伸长。

18.根据权利要求11所述的方法，进一步包括，一旦已执行所述附着步骤，就降低所述下腔室，以便所述附着后的上基板和下基板位于所述下基板接收部件上。