[发明专利]吹填软弱地基冲击压实加排水板地基处理方法无效
| 申请号: | 200710163993.4 | 申请日: | 2007-10-15 |
| 公开(公告)号: | CN101205716A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
| 发明(设计)人: | 席宁中 | 申请(专利权)人: | 席宁中;甘厚义;于海成 |
| 主分类号: | E02D3/10 | 分类号: | E02D3/10;E02D3/046 |
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| 地址: | 10001*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 软弱 地基 冲击 压实加 排水 处理 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种地基的处理方法,特别是在吹填软弱地基的地基处理方法。
背景技术
随着沿海经济的快速发展,围海造地所形成的堆填、抛填、吹填场地越来越多,规模越来越大。由于堆填、抛填、吹填时间短,场地一般承载力低、压缩性高,且大部分堆填、抛填、吹填场地的中下部通常为海相或三角洲相的饱和软土,其含水量高、孔隙比大、强度低,在荷载作用下后期变形大且时间长。因此,此类场地不经处理,很难做为建筑地基直接应用。而此类工程一般建设规模都比较大且场地工程地质条件复杂,目前对此类场地地基处理一般较常用的有桩基、振冲、真空预压、堆载预压、排水固结、振动碾压等方法,这些方法的一个共同缺点是造价高昂而且工期较长,对建设单位造成了很大的负担。因此寻求一种在技术上可行、工期快、质量好、造价合理的地基处理方法,已成为广大业主迫切关心和急需解决的一项重大技术课题。
冲击压实技术于1995年初,首次引入亚洲,应用于香港新机场全部场道地基压实获得巨大成功,并开始在我国逐步推广该项新技术。目前冲击压实技术已在填方路段路基检测性增强补压、溶岩地区增强补压、湿陷性土处理、旧路加宽、厚层填方压实、石方压实、旧水泥砼路面破裂、稳固等多个领域一百多项工程中推广使用,并受到了广泛好评,也引起了岩土工程界的普遍关注。该技术施工速度快,处理效果好,成本低廉,如果在围海吹填软弱地基处理中推广应用势必产生极大的技术效益和经济效益。
发明内容
本发明的目的是提供一种吹填软弱地基冲击压实加排水板地基处理方法,简称为ICD(冲击压实Impact Compaction,排水板Drainage Plate)冲击压实法,要解决吹填软弱地基强度低、渗透系数小、孔隙水不易排出的问题,并解决提高吹填软弱地基承载力、减少建(构)筑物沉降量的问题,还要解决常规冲击压实用于吹填软弱地基处理效果不好,吹填软弱地基处理费用居高不下的问题。
本发明的目的是这样实现的:一种吹填软弱地基冲击压实加排水板地基处理方法,在处理区域内按设计要求确定吹填厚度、排水板间距、冲击压实遍数,其特征在于施工步骤为:
步骤1、吹填机械就位;
步骤2、吹填到设计位置;
步骤3、插板机就位;
步骤4、施工排水板;
步骤5、施工其它排水板;
步骤6、吹填机械就位;
步骤7、吹填到设计位置;
步骤8、冲击压实设备就位;
步骤9、冲击压实施工;
步骤10、即时监测效果反馈;
步骤11、重复进行步骤9、步骤10,直至达到设计要求。
优选的技术方案:上述步骤2中,吹填材料是砂性土,吹填厚度以能满足插板作业要求为主。
上述步骤4和步骤5中,淤泥层厚度一般不大于10m。
上述步骤7中,吹填材料是中粗砂,吹填厚度不大于4m。
上述步骤9、步骤10和步骤11中,冲击压实施工遍数根据现场监测效果确定。
上述插板机可以是轨道式插板机、履带式插板机或门式插板机。
上述冲击压实设备可以是不同功率、规格型号的冲击压实机。
本发明与现有传统技术相比具有以下特点和有益效果:本发明预先在土中设置排水板,吹填和冲击压实施工后土中孔隙水压力升高,由于排水板渗透性非常好,板周边土中的孔隙水可以直接进入排放的高速渠道;而一旦水开始排出,孔隙水压力就会降低,很快在冲击压实影响范围内的土体中,会自然形成通向排水板的连续、有序水流,这样就为孔隙水的排放提供了高速排放的通道,孔隙水经过排水板和面层形成的竖向和水平向通道排出至明沟内,再抽排至地基外,解决了孔隙水的排放问题,随着孔隙水排出,土的密度相应增加,所以本发明的地基处理效果明显优于常规冲击压实法。
本发明与传统的强夯法和碾压地基处理方法相比较,既可以比强夯法节约地基处理费用,又可以达到碾压法无法达到的处理效果。如果在地基处理工程中推广应用本发明技术成果,必将节约大量的建设开发资金。
本发明与常规冲击压实法的基本区别在于,在开始冲击压实施工以前,先在地基土中设置排水板作为土中水的排出通道,排水板可采用各种打板机械施工。本发明特别适用于吹填软弱地基处理,可以大幅度提高吹填软弱地基承载力,减少建(构)筑物沉降量。
附图说明
图1是本发明的地基处理方法步骤1的示意图;
图2是本发明的地基处理方法步骤2的示意图;
图3是本发明的地基处理方法步骤3、步骤4和步骤5的示意图;
图4是本发明的地基处理方法步骤6的示意图;
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