[发明专利]显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及具有真空容器的图像显示装置，以及涉及用于制造该显示装置的封接用玻璃粘接材料或玻璃组合物。

背景技术

近年来，随着信息处理装置或电视机播放的高画质化，为了在具有高亮度、高清晰度特性的同时获得重量轻、空间节省，对平面型显示装置(FPD：Flat PanelDisplay)的关注也在提高。这种平面型显示器装置的代表有液晶显示设备和等离子显示器、电子发射型图像显示装置，另外，采用微小并可集成的冷阴极的场致发射型图像显示装置(场发射显示器，(Field Emission Display，以下称作FED))最近也在受到关注。

FED把具有像上述那样的电子源的背面基板、荧光体层、和具备阳极的前面基板粘贴在一起，所述阳极在这个荧光体层处形成用于使由电子源所发出的电子被发射的电场(加速电压)，将两个基板相对的内部空间密封成规定的真空状态。

作为密封方法，特开2000-206905号公报(专利文献1)中公开了用框架玻璃来形成高真空容器。作为用于气体密闭封接电子产品等的粘接材料，已知的是在以PbO为主要成分的玻璃中混合低热膨胀的填充材料。但是，因为Pb的毒性，所以现在变成了采用不含Pb的无铅系玻璃。在特开2003-192378号公报(专利文献2)中公开了在玻璃封接过程中采用的无铅低熔点玻璃。专利文献2中公开了，代替成为环境污染原因的PbO-B₂O₃系玻璃，采用了B₂O₃或V₂O₅、BaO。另外，在特开2004-250276号公报(专利文献3)中公开了含V₂O₅、ZnO、BaO、TeO₂的玻璃作为封接加工用的玻璃。

[参考文献1]特开2000-206905号

[参考文献2]特开2003-192378号

[参考文献3]特开2004-250276号

发明内容

用于封接的玻璃一直以来通常使用含铅的玻璃(尤其是以PbO为原料的玻璃)。但是，封接用途的低熔点玻璃的耐水性低，例如，用含铅玻璃封接的部分在85℃×85％的湿润空气中几分钟，表面就会被腐蚀。因此，在封接高真空容器的情况下，封接的部分从与大气接触的部分被侵蚀，所以有真空度下降的可能性。另一方面，不含铅的封接用玻璃与含铅的玻璃一样耐水性低。另外，当在用于封接的高温的作业温度之下长时间保持时，还存在着变得容易结晶化、流动性变差、均匀粘接变得困难这样的问题。

另外，V₂O₅-TeO₂系的玻璃的热膨胀系数非常大，为了将其用作粘接材料，必须使用象磷酸锆钨(リン酸ジルコンウムタングステン)(ZWP)等那样的膨胀系数极小的填充材料，并且必须大量混合。在填充材料的选择可能少的基础上，因为大量地混合了低热膨胀系数的小的填充材料，所以熔融状态的玻璃中的一部分或全部成为结晶，也就是说，存在着容易失透的问题。失透时，破坏了封接工序中的流动性，不能浸湿全部要封接的区域，不能达到封接的目的。

因此，本发明的目的是解决上述问题，提供一种基本上不含铅的具有高接合强度的用于封接的玻璃，同时提供防止真空度降低的长寿命并且可靠性高的图像显示装置。

本发明的显示装置是把背面基板、前面基板、以及使上述背面基板和前面基板相对所形成的空间进行减压而通过粘接材料密封四周边缘部而形成的显示装置。解决上述问题的本发明的特征在于，采用至少含有过渡金属、磷、钡以及锑的封接用玻璃粘接材料。上述粘接材料最好在以钒和磷作为主要成分的玻璃中混合填充材料。上述玻璃的特征在于，由钒磷酸玻璃制成，该钒磷酸玻璃将各个成分换算成氧化物以重量百分比含有V₂O₅：45～60％、P₂O₅：15～30％、BaO：5～25％、Sb₂O₃：5～25％。