[发明专利]一种炭石墨热等静压浸银工艺无效
| 申请号: | 200710158757.3 | 申请日: | 2007-12-07 | 
| 公开(公告)号: | CN101450871A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 | 
| 发明(设计)人: | 白朔;成会明;徐红军;巴力学;俎志鸿;程文利;周序科;罗川;杜海峰;吴峻峰;周金玉;赵金福;靳灵钧;樊宝平;王晋忠 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 | 
| 主分类号: | C04B41/51 | 分类号: | C04B41/51 | 
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 | 代理人: | 张志伟 | 
| 地址: | 110016辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 石墨 静压 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及在高温、高压下制备复合材料的方法,具体为一种炭石墨热等静压浸银工艺。
背景技术
经过中温热处理的炭石墨基体,尽管其脆性得到明显的改善,并可加工成为各种形状的炭石墨制品,由于在制备过程中使用沥青做粘结剂和浸渍剂,它们炭化后在制品中必然形成大量的开口和闭口气孔缺陷,导致材料的强度低,透气率大,无法用做工作环境苛刻的结构件,尤其在高性能机械密封中,炭石墨材料的润滑,耐高温,耐磨性能就无法充分发挥。较长一段时间,人们都是采用传统的浸金属设备对炭石墨基体浸银、浸铜。由于浸渍压力只能达到10MPa左右,浸渍深度和填充率的进一步提高受到限制,尤其对于以超细粉为主要配方的细结构炭石墨制品的微孔就难以充分填充。
发明内容
本发明的目的在于提供一种炭石墨热等静压浸银工艺,解决以超细粉为主要配方的细结构炭石墨制品的微孔难以充分填充等问题。
本发明的技术方案是:
一种炭石墨热等静压浸银工艺,将盛装银包石墨锭的坩埚和装入的银包石墨锭一起装入热等静压机中,进行热等静压,浸银工艺如下:先在100~200Pa下烘炉至300℃;通Ar气0.1~0.2MPa,升温至银充分熔化;断加热电源,抽真空至真空度为200-1000Pa;充Ar并通电加热,在1200~1260℃、80~90MPa下保温、保压1~3小时后,断电随炉冷却。
所述的炭石墨热等静压浸银工艺,用于热等静压浸银的坩埚分为保护坩埚和盛装银包石墨锭的浸银坩埚,浸银坩埚置于保护坩埚内,盛装银包石墨锭的浸银坩埚的直径尺寸比所装银锭直径大1~5%,最上层浸银坩埚顶部压上足以抵消浮力的石墨块、钨块或钼块。
所述的炭石墨热等静压浸银工艺,浸银坩埚用细结构石墨材料加工,石墨粒度为10-200μm。
所述的炭石墨热等静压浸银工艺,保护坩埚包括上层保护坩埚、中层保护坩埚、下层保护坩埚,分别放在上、中、下层,每层保护坩埚中放置多个盛装银包石墨锭的浸银坩埚,浸银坩埚底部设有定位盘,浸银坩埚顶部设有浸银坩埚盖,银包石墨锭置于浸银坩埚内,在银包石墨锭上、下设有支撑棒;中层保护坩埚直接压在下层盛装银包石墨锭的浸银坩埚上,上层保护坩埚直接压在中层盛装银包石墨锭的浸银坩埚上,上层盛装银包石墨锭顶部压上足以抵消浮力的石墨块、钨块或钼块。
本发明的有益效果是:
1、本发明采用热等静压机对炭石墨进行浸银,可以完全确保浸银过程在高温、高压下进行,炭石墨基体被凝固后的银封结固定在整体银包石墨锭的中心,通过改进石墨坩埚结构,使热等静压浸银质量和效率提高。为彻底解决上层银包石墨锭中的炭石墨基体在浸银过程中向上浮,最上层浸银坩埚顶部压上足以抵消浮力的石墨块、钨块或钼块,并用细结构石墨材料加工,其内径比银包石墨锭的外径大1~5%左右,提高了浸银质量和效率。
2、本发明中用于浸银炭石墨基体是以超细石油焦粉为主成分,加入适量的土状石墨和耐磨炭黑以及少量碳化硅粉制备出的焙烧品基体,经过中温石墨化热处理后使浸银前的炭石墨基体具有高强度、润滑、耐磨和韧性及可加工等综合性能。采用热等静压机浸银后的炭石墨材料强度、耐磨和密封性能超过了国内外同类材料的水平,其原因之一是采用了一种先进的热等静压浸银方法。
3、本发明材料的强度、导热、导电和耐磨性能明显改善,为该材料开辟出新的应用前景。
附图说明
图1为本发明热等静压浸银的坩埚组装结构示意图。
图中,1保护坩埚盖;2压块;3上层保护坩埚;4浸银坩埚盖;5支撑棒;6浸银坩埚;7石墨基体;8银;9定位盘;10中层保护坩埚;11下层保护坩埚。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院金属研究所,未经中国科学院金属研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710158757.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





