[发明专利]一种导光膜的制备方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种导光膜的制备方法。

背景技术

现在的许多电子设备(例如，键盘或按键)中使用导光器件，导光器件一般为导光板。图1为导光器件的剖面图，如图1所示，导光器件包括入光面1和出光面2，入光面1与光源贴合，导光器件的与出光面相对的表面上具有破坏导光器件中传输光的全反射条件的扩散点3，使得光从导光器件的出光面2射出。现有的导光板的制备方法一般有两种：1、印刷方法；2、开模注塑方法：利用注塑技术在模具中制得导光板(参见：《小型导光板注射成型技术》广东塑料2006/Z1期)。丝网印刷方法制得的导光板不能承受长时间的点击，因此使用寿命短，不适合作为手机按键导光器件。利用开模注塑方法制得的导光板的厚度一般为1-2毫米，导光板厚度比较厚，不利于减小电子设备的体积；而且要多次调整模具才能制出产品，因此模具开发周期较长，这样就增加了导光板的成本。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有的导光器件的制备方法得到的导光器的厚度比较厚并且成本比较高的缺点，提供一种导光膜的制备方法，由该方法制得的导光膜的厚度很薄，并且制备方法简单，模具开发周期短，从而降低了导光膜的成本。

本发明提供了一种导光膜的制备方法，其中，该方法包括制备表面具有导光图案的导光膜母板；将导光膜母板上的导光图案翻录到金属板上，得到具有导光图案的金属板；利用模压方法，将具有导光图案的金属板上的导光图案转移到导光膜前体上，得到导光膜。

本发明提供的方法通过将导光图案翻录到金属板上，然后再通过模压方法转移到导光膜前体上，导光膜前体的厚度可以很薄，因此制得的导光膜的厚度很薄。而且本发明的制备方法简单，模具开发周期短，从而降低了导光膜的成本。

附图说明

图1为导光器件的剖面图。

具体实施方式

本发明提供的导光膜的制备方法包括制备表面具有导光图案的导光膜母板；将导光膜母板上的导光图案翻录到金属板上，得到具有导光图案的金属板；利用模压方法，将具有导光图案的金属板上的导光图案转移到导光膜前体上，得到导光膜。

所述制备表面具有导光图案的导光膜母板的方法包括在母板表面形成多个扩散点。所述扩散点可以根据实际需要进行设计，只要多个扩散点形成的导光图案能够破坏传输光的全反射条件即可。在母板表面形成扩散点的方法可以采用常规的开模方法，例如，激光镭雕、光学掩膜、化学蚀刻。所述将导光膜母板上的导光图案翻录到金属板上的方法包括使导光膜母板表面金属化，然后在金属化的导光膜母板表面上进行电铸。

所述金属化的方法可以常规的各种金属化方法，例如，可以为喷银方法或化学镀银方法。

所述电铸的方法包括将金属化的导光膜母板放入电铸液中作为阴极，电铸的金属放入电铸液中作为阳极，接通直流电源。

电铸液为含有电铸的金属的水溶性盐的水溶液。可以根据所要电铸的金属的种类来确定电铸液的组成，例如，当电铸镍时，电铸液含有水溶性镍盐。优选情况下，所述电铸的金属为镍；所述电铸液含有硼酸、氯化镍和氨基磺酸镍。硼酸的含量可以为0.1-30克/升，氯化镍的含量可以为10-50克/升，氨基磺酸镍的含量可以为200-600克/升。

电铸的条件使得到的金属板的厚度为5微米至500微米。例如，电铸的条件包括：电铸电流可以为1-100安，电铸时间可以为10-1000分钟。

本发明利用模压方法将具有导光图案的金属板上的导光图案转移到导光膜前体上。

所述导光膜前体可以为透明基材，例如聚碳酸酯(PC)、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚氨酯(TPU)中的一种或几种。导光膜前体的厚度可以为30-500微米。导光膜前体的厚度可以很薄，制得的导光膜的厚度也很薄，因此与现有的厚度为1-2毫米的导光板相比，使用由本发明方法制得的导光膜的电子设备的体积可以减小。

所述模压方法可以使用常规的模压机，将所述金属板包覆到模压机的版辊上，然后用版辊对导光膜前体进行施压。模压的温度可以为50-230℃，压力可以为2-15兆帕。

本发明的方法得到的导光膜适合用作各种电子设备的导光器件，尤其适合用作手机按键的导光部件，因为所述导光膜厚度很薄，而且能够经受长时间点击。

下面通过实施例来更详细地描述本发明。

实施例1

该实施例用于说明本发明的导光膜的制备方法。

按照设计，利用激光镭雕(激光镭雕的功率为50瓦)在PC板材上雕出多个扩散点，制得导光膜母板。