[发明专利]配线基板收纳结构

说明书

技术领域

本发明涉及安装有连接销的用于收纳配线基板的配线基板收纳结构。

背景技术

以往，作为配线基板收纳结构，已知有将搭载电子部件的印刷配线基板收纳在盒内的结构(例如，参照日本特开平10-208798号公报(第0021段、图1))。该配线基板收纳结构，通过压配合(press fit)而将支撑在连接器外壳上的连接销(connector pin)(压配合销)连接于在印刷配线基板的一端侧设置的通孔中。而且，在该配线基板收纳结构中，通过压配合将印刷配线基板的配线图形与连接销电连接，并且连接销在盒内将印刷配线基板悬臂支撑在连接器外壳上。

根据这种配线基板收纳结构，与通过锡焊将连接销连接在印刷配线基板上的情况相比较，连接销的相对于印刷配线基板的安装作业变得容易，并且由于不使用焊锡而无铅(Pb)，能够防止环境污染。

但是，在小型的连接器部件等中，由于来自收纳在盒内的配线基板上的电子部件以及外部环境的发热，热量容易聚集，盒会热膨胀。在所述的配线基板收纳结构中，印刷配线基板触碰到连接器外壳(底座)上，所以由于底座的热膨胀而从底座向印刷配线基板施加应力，底座按压印刷配线基板，通孔与连接销之间的电连接的可靠性有可能降低。特别是，即使通孔未完全从连接销脱离，也会无法得到在径向上的充分的保持力，电气特性发生变化，有可能无法实现所希望的阻抗匹配。

另外，在该配线基板收纳结构中，利用连接销悬臂支撑印刷配线基板，所以当对该配线基板收纳结构施加冲击、振动时，存在印刷配线基板发生挠曲错位的可能性。特别是，在车载用配线基板收纳结构中，由于车辆的振动，该倾向尤其显著。因此，为了防止这样的印刷配线基板的挠曲等，在上述专利文献中，在盒的底面上设有支撑阻挡印刷配线基板的支撑部，但该支撑部仅防止印刷配线基板向盒的底面侧的挠曲。即，无法防止印刷配线基板的朝离开该支撑部的方向的挠曲。而且，考虑到今后的印刷配线基板的配线图形日益细微化的倾向，必须防止印刷配线基板的微小的挠曲。

因此，优选与以往的配线基板收纳结构相比，具有相对于热量来说稳定的电气特性的配线基板收纳结构。进而，优选相对于冲击、振动能够更可靠地防止配线基板挠曲的配线基板收纳结构。

发明内容

解决上述课题的本发明是一种配线基板收纳结构，该配线基板收纳结构包括：在一端侧形成有插入孔的配线基板；连接销，其成形有比所述插入孔的直径大的具有弹性的大直径部分；和盒，其由支撑所述连接销的盒主体以及封闭该盒的开口的盖体构成；其特征在于：所述配线基板是这样被收纳的：利用在将所述大直径部分插入所述插入孔中时所述大直径部分在径向上产生的保持力，经所述连接销将配线基板支撑并收纳于在所述连接销的轴向上与所述盒主体以及所述盖体都不干涉的所述盒内的标准位置。

根据该结构，配线基板仅借助于连接销而被支撑在盒内，所以即使盒热膨胀，也能够维持配线基板与盒不相干涉的状态。因此，能够防止招致电气特性伴随着盒的热膨胀而变化的情况。

另外，优选的是：所述配线基板在所述配线基板的所述插入孔不从所述连接销的所述大直径部分脱离的范围内移动自如。

根据该结构，由于使得插入孔不从大直径部分脱离，因此不仅在盒热膨胀时，即使在盒上施加冲击时，也能将配线基板和盒维持为不干涉的状态，所以能够防止招致电气特性伴随着盒的热膨胀、冲击而变化的情况。

另外，优选的是：所述不脱离的范围为如下所述的范围：即使因所述配线基板本身、所述连接销、所述盒主体、和所述盖体中的至少1个热膨胀，所述配线基板在所述连接销的轴向上也不会与所述盒主体以及所述盖体中的任何一个相干涉。

根据该结构，预先进行实验或模拟，即使由于热膨胀，所述配线基板在所述连接销的轴向上也不会与所述盒主体以及所述盖体中的任何一个相干涉，通过在这样的范围内进行制造，就能够可靠防止电气特性伴随着盒热膨胀而变化的情况。

另外，优选的是：所述不脱离的范围为如下所述的范围：具有所述插入孔与所述连接销的所述大直径部分的接触阻力成为预定范围的值的所述保持力。

根据该结构，预先进行实验或模拟，制造成处于这样的范围：具有所述插入孔与所述连接销的所述大直径部分的接触阻力为预定范围的值的所述保持力，以此能够将电气特性伴随着盒的热膨胀、冲击的变化抑制在允许范围内。

另外，优选的是：所述盒主体以及所述盖体中的至少一个具备在所述不脱离的范围内限制所述电路基板的限制部件。