[发明专利]流体输送装置的制造方法

权利要求书

1.一种流体输送装置制造方法，其特征在于包含下列步骤：

形成一阀体层；

于该阀体层上对应形成一阀体盖层，该阀体盖层具有一压力腔室；

分别于该阀体层及该阀体盖层上形成一微凸结构；

形成一可挠薄膜，其具有至少一个阀片结构；

形成一致动薄膜；

形成一致动器，并将该致动器贴附定位于该致动薄膜上，以形成一致动装置；

将该可挠薄膜设置于该阀体层及该阀体盖层之间，且将该阀体层、该可挠薄膜 与该阀体盖层相互组装定位，使该可挠薄膜的该阀片结构分别与该阀体层及该阀体 盖层上的该微凸结构相抵触，且施予一预作用力，并使该阀片结构与该阀体层的表 平面间形成一间隔，及该阀片结构与该阀体盖层的表平面间形成一间隙；以及

将该致动装置设置于该阀体盖层上，以使该致动薄膜封闭该阀体盖层的该压力 腔室，以形成一流体输送装置。

2.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该阀体层及该 阀体盖层是以热塑性塑料材料射出而形成。

3.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该微凸结构的 形成是于该阀体层及该阀体盖层形成多个凹槽，且分别于该多个凹槽内设置一密封 环，并使该密封环部份突出于该凹槽，以形成该微凸结构，用以施一预作用力于该 可挠薄膜。

4.根据权利要求3所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该密封环的材 质为耐化性佳的橡胶材料。

5.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该微凸结构是 直接采用半导体工艺形成于阀体层及阀体盖层上。

6.根据权利要求5所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该半导体工艺 为光刻或镀膜或电铸技术。

7.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该可挠薄膜的 厚度为10μm至50μm。

8.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该可挠薄膜的 厚度为21μm至40μm。

9.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该可挠薄膜的 材质为耐化性佳的有机高分子材料，且其弹性模数为2GPa～20GPa。

10.根据权利要求9所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该可挠薄膜 的材质为聚亚酰胺。

11.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该可挠薄膜 是利用反应离子气体干蚀刻方法制出。

12.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该可挠薄膜 的材质为金属材料，且其弹性模数为2GPa至240GPa。

13.根据权利要求12所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该可挠薄膜 的材质为不锈钢材料，且其是以光刻或机械加工进行制出该阀片结构。

14.根据权利要求12所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该可挠薄膜 的材质为镍金属，其是以电铸成形方法及光刻方法制出该阀片结构。

15.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该致动薄膜 的厚度为10μm至300μm。

16.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该致动薄膜 的厚度为100μm至250μm。

17.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该致动薄膜 为单层金属结构。

18.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该致动薄膜 为双层结构，由金属材料与高分子材料贴附而成。

19.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该致动器为 一压电板。

20.根据权利要求1所述的流体输送装置的制造方法，其特征在于该致动器的 厚度为100μm至500μm。