[发明专利]微细铜粉的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微细铜粉的制造方法。

背景技术

传统的铜的微细粉的制造方法可分为机械法(ATOMIZATION)、电解法及化学法三大类。

关于现有采用化学法的铜的微细粉的制造方法，如图1所示，其包括下列的步骤：

1、准备步骤801：准备一五水硫酸铜(CuSO₄·5H₂O)100g及水(H₂O)100g，两者均为60℃；

2、添加步骤802：添加125公升的25％氢氧化钠(NaOH)；

3、第一次搅拌步骤803：将前述化学物质搅拌1小时，并将温度保持在60℃；

4、过滤步骤804：将前述化学物质过滤，并用水冲流；

5、产生氢氧化铜步骤805：产生氢氧化铜Cu(OH)₂；

6、加水步骤806：加水；

7、添加缓冲剂步骤807：添加缓冲剂(例如：胺基乙酸，剂量可以在1.5kg、3kg、30kg间作调整)及0.7kg阿拉伯胶(Acacia gum)；

8、第二次搅拌步骤808：搅拌，并将温度保持在50℃；

9、添加联胺步骤809：于1小时内添加50L(20％)水合联胺(hydrazine，N₂H₄)；

10、产生铜粉步骤810：产生铜粉(Cu)；

11、后处理步骤811：对铜粉依序进行过滤清洗、含浸(含油酸25g的甲醇)30分、再过滤、乾燥以及铜细粉分类；此时，所产生的铜粉的直径大约在4至7微米及9至11微米的范围。

传统铜粉制造方法产生以下缺点：

1、铜粉的粒径相对较大。传统方法制造的铜粉的直径仍在4微米以上，对于工业上的应用，仍产生许多限制，应用范围受限。

2、烧附温度较高。以传统方法制造的铜粉进行被动组件(例如陶瓷电容器)的电极的烧附时，由于颗粒较大(仍有4微米以上)，所以烧附温度必须提高，然而，一旦烧附温度过高，会破坏相邻的被动组件的内部结构，导致其电气特性变差，影响被动组件整体的稳定性，甚至使被动组件的寿命变短，都是烧附温度高造成的种种问题。

因此，有必要研发新产品以解决上述缺点及问题。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种微细铜粉的制造方法，其使产生的铜粉的粒径更小，具有相对较低的烧附温度。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种微细铜粉的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

一.准备步骤：准备50℃～70℃的纯水及硫酸铜(CuSO₄)，其重量比例约为7：2；

二.添加步骤：添加片状的氢氧化钠(NaOH)以及纯水，其重量比例约为2：3，且其总重量约与硫酸铜相同，滴下70℃～75℃，时间约60分；

三.产生氧化铜步骤：此时会产生氧化铜(CuO)，其化学反应式如下：

CuSO₄+2NaOH→Cu(OH)₂+Na₂SO₄+其它→CuO+H₂O+其它；

四.搅拌步骤：当氧化铜(CuO)生成后，以大约摄氏70度搅拌60分；

五.滴下还原步骤：准备一预定重量的联胺及一预定重量的纯水在两个地方滴下还原，滴下的速率为50～60滴/分，温度控制在摄氏30～80度之间；

六.产生铜粉步骤：产生铜粉；

七.后处理步骤：对产生的铜粉依序进行清洗、真空过滤、洗净，以及乾燥作业，最后得到微细粉末状的铜粉，且其粉末的低震实密度(TD)是小于3.9g/cc。

前述的微细铜粉的制造方法，其中最后得到微细粉末状的铜粉，其粉末的低震实密度(TD)是介于2.4g/cc至3.6g/cc之间。

本发明的有益效果是，其使产生的铜粉的粒径更小，具有相对较低的烧附温度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是传统制造铜粉的流程图

图2是本发明制造铜粉的流程图

图中标号说明：

11、801 准备步骤                     12、802  添加步骤

13      产生氧化铜步骤               14       搅拌步骤