[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置，更详细地说，涉及以表面安装型实现了小型化和轻量化的发光装置。

背景技术

近年来，高亮度、高输出的发光元件和小型且高灵敏度的发光装置正在被开发，并被用于各种领域。这种发光装置，具有小型、低消耗功率和轻量等特征，例如，能够用于便携式电话和液晶背光的光源、各种仪表的光源以及各种读取的传感器等。

例如，用于各种背光的光源，为了使得使用此的及其的小型化和轻量化，而寻求薄型化。因此，作为光源而使用的发光装置自身也有必要小型化，例如，正在开发各种被称作侧视型(サイドビユ)方式的发光装置。

关于侧视型发光装置，通常在封装的侧面形成发出光用的开口，并在其底面安装发光二极管芯片，并构成为，引线框架的一部分作为外部端子而从封装内部向外部引出。这种构成，通常使用夹持引线框架的模具，并通过模塑(モ一ルド)树脂而形成。

可是，这种侧视型发光装置的封装，随着进一步小型化，其壁厚极端变薄，因此在将模塑后的封装从模具脱离时，不耐模具的离模阻抗，有时薄壁部被撕断、难于保持其形状。

为此，提案了如下技术方案：即利用凸出销将上下模具等的上表面或里面侧的规定区域凸出，从而能够使脱模变得容易(例如，专利文献1)。

另外，提案了如下技术方案：即在发光二极管芯片的上表面，两阶段地形成比较平缓的锥形，从而使封装从模具的脱离变得容易(例如，专利文献2)。

〔专利文献1〕特开07-214600号公报

〔专利文献2〕特开2000-77721号公报

然而，在如上述那样，利用凸出销的情况下，为了打通在模具中插入凸出销的孔，并从该孔插入凸出销，因此，在凸出销和孔之间存在一点间隙。因此，在该间隙中插入封装构件并从模具脱离的情况下，存在产生凹谷(バリ)的问题。若在封装的表面产生了凹谷，则因其使用方式，而存在与其他构件之间的定位变得困难、以及产生位置错位等问题，在使用这种发光装置的系统的设计中也赋与了较大的影响。

本发明为了解决这样的问题而提出，其使得极为小型化、薄膜化的封装的制造变得容易，寻求其操控性和成品率的提高，并且，也能够高效并有效地实现与其他构件的组合。

发明内容

本发明的一种发光装置，通过含有如下器件而构成：即发光元件；多个引线框架，其与该发光元件电连接；封装，其沿长边方向延伸设置并在正面具有用于将由所述发光元件所发出的光取出的开口，并且使该引线框架的一端突出到其外部并对至少其一部分进行夹持，其特征在于，

所述封装在正面侧，位于所述开口的长边方向的两侧，在其外表面的一部分具有切槽部，

该切槽部以如下方式形成：即所述长边方向的宽度从背面侧到正面侧较宽，并且从平面侧到底面侧的深度从背面侧到正面侧较深。

在该发光装置中，关于切槽部，其底面和封装的正面所成的角度比90°大，而在135°以下。在俯视中，开口侧侧面和封装的正面所成的角度比90°大，而在135°以下。

按照本发明的发光装置，通过将在封装的正面侧的两端部设置在宽度和深度方面特定的锥形，由此在极为小型化、薄膜化的制造中，能够预想不到地降低模具的脱模阻力。结果，能够得到尺寸精度良好、处理容易的发光装置。

另外，通过如此在封装的特定位置设置具有锥形形状的切槽部，不必使用现有技术中所使用的突出销，因此能够回避与此相伴的凹谷的产生，并能够有效且效果良好地实现与其他构件之间的组合。

另外，通过将基于具有锥形形状的封装外表面的台阶用于与其他构件的位置重合，能够防止组合误差、位置错位。

附图说明

图1是用于说明本发明的发光装置的主要部分的图，(a)是俯视图，(b)是正视图，(c)是后视图，(d)是仰视图，(e)是测视图。

图2(a)～2(c)是用于说明图1的发光这种的主要部分的概略立体图。

图3是用于说明图1的发光装置的引线框架的形状的主要部分的概略立体图。

图4(a)～4(e)是用于说明本发明的其他发光装置的主要部分的概略立体图。

图5是用于说明以往的发光装置的主要部分的图，图5(a)是俯视图，图5(b)是正视图。

图6是用于说明本发明的其他发光装置的主要部分的概略正视图。

图7是用于说明本发明的又一其他发光装置的主要部分的概略正视图。

图8是用于说明本发明的发光装置的主要部分的图，是图4(a)中的发光装置的六面视图，(a)是正视图，(b)是后视图，(c)是俯视图，(d)是仰视图，(e)是左视图，(f)是右视图。