[发明专利]光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种对制造印刷线路板有用的可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板，进一步详细地说，涉及一种耐热性、密合性、耐化学镀金性、电特性等涂膜特性优异、且指触干燥性、操作性优异的可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物及使用其的印刷线路板。

背景技术

现在，从高精度、高密度化的观点出发，印刷线路板的制造中所使用的阻焊剂使用一种曝光后通过显影形成图像、并加热固化而形成涂膜的液态碱显影型阻焊剂。作为这样的使用稀碱水溶液的碱显影型阻焊剂，例如，提出了二液型液态阻焊剂组合物，其包括：活性能量射线固化性树脂，其通过对酚醛清漆型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物加成饱和或不饱和多元酸酐得到；光聚合引发剂；稀释剂；以及环氧化合物(例如，参考专利文献1)。

但是，这样的液态的碱显影型阻焊剂大部分是由主剂和固化剂构成的二液型阻焊剂，其中，主剂包括：对酚醛清漆型环氧化合物与不饱和单羧酸的反应产物加成多元酸酐得到的活性能量射线固化性树脂、光聚合引发剂等；固化剂包括：稀释剂、环氧化合物等，因此必须将主剂和固化剂充分混合后使用。另外，操作上有如下问题：混合后的适用期(pot-life)短，为24小时以内，另外，在干燥工序和显影工序之间，主剂的活性能量射线固化性树脂所含的羧基与固化剂中的环氧化合物的环氧基慢慢反应，因此产生显影不良(热灰雾)等。

针对这样的问题，例如，提出了一种一液型的阻焊剂，其包括：1分子内具有至少1个以上游离羧基、或还具有1个以上光反应性不饱和基团的室温下为固体状的高分子化合物或低聚物；稀释剂；光聚合引发剂；蜜胺或其衍生物；或者还包括2，4，6-三巯基均三嗪(例如，参考专利文献2)。但是，该一液型阻焊剂虽然操作性优异，但耐热性、耐化学镀金性与二液型液态阻焊剂相比不稳定，尚未达到实际应用。

另外，这样的碱显影型阻焊剂从提高生产效率方面要求提高感光度、可应对自动曝光机的指触性。通常，为了提高感光度，必须增加低分子量光聚合性单体的量，但是增加这样的低分子量光聚合性单体的量时，存在指触干燥性显著降低的问题。

专利文献1：日本特公平1-54390号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开平8-335768号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明是为了解决上述现有技术存在的问题而进行的，其主要目的在于提供一种可碱显影的光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物和使用其的干膜以及印刷线路板，其中，该一液型阻焊剂组合物具有可用作一液型组合物的保存稳定性，并且具有可充分满足作为阻焊剂的耐热性、密合性、耐化学镀金性、电特性等涂膜特性，并且指触干燥性优异，也可提高感光度。

解决问题的方法

为了实现前述目的进行反复深入研究，结果，本发明的第一形态提供一种光固化性·热固化性的一液型阻焊剂组合物，其可碱显影，其特征在于，包含：

(A)含羧基感光性树脂，其通过对由(a)不饱和羧酸与(b)所述不饱和羧酸以外的在1分子中具有烯属不饱和基团的化合物形成的共聚物加成(c)1分子中同时具有环醚基和烯属不饱和酯基的化合物而得到，并且软化点为130～200℃；

(B)稀释剂；

(C)光聚合引发剂；

(D)蜜胺或其有机酸盐；以及

(E)无机填料。

此外，其它的提供形态提供一种光固化性·热固化性的干膜，其通过在载体膜上涂布、干燥上述阻焊剂组合物而得到。

进而提供一种印刷线路板，其特征在于，使用一液型阻焊剂组合物或干膜，在形成有电路的印刷线路板表面形成阻焊层而得到。

发明效果

本发明的可碱显影的光固化·热固化性的阻焊剂组合物具有可用作一液型组合物的保存稳定性，在印刷线路板上涂布、干燥后的干燥管理幅度也长，进一步具有可充分满足作为阻焊剂的耐热性、密合性、耐化学镀金性、电特性等涂膜特性，因此，还可以低价格提供可靠性高的印刷线路板。另外，由于具有这样的保存稳定性，因而作为干膜的保存稳定性也优异，没必要低温保存，可以降低成本。

进而，由于指触干燥性也优异，因而还可以应对自动曝光机。由于具有这样的指触干燥性，还可以增加光聚合性单体的量，因此，也容易提高感光度。