[发明专利]马达及马达的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种马达及其制造方法，尤其涉及构成马达的驱动线圈的绕组端部与基板的连接结构及其制造方法。

背景技术

为了制造马达，作为将卷绕于线圈绕线管的驱动线圈的端部与供电用基板连接的方法，以往采用将绕组端部缠绕于设置在线圈绕线管上的接线柱后进行锡焊，然后使该接线柱贯穿形成在供电用基板上的贯穿孔，再将接线柱与形成在供电用基板上的凸缘部锡焊的方法(例如参照专利文献1)。

作为接线柱与绕组端部的具体连接方法，提出将绕组端部缠绕于接线柱的根基侧后，在接线柱的前端部也缠绕绕组端部，然后在接线柱的前端部进行锡焊的方法，或将绕组端部捆扎数圈后，拧转地盘绕在接线柱上，然后进行锡焊的方法等(例如参照专利文献2、3)。

专利文献1：日本专利特开2000-139054号公报

专利文献2：日本专利特开平9-131013号公报

专利文献3：日本专利特开2002-10609号公报

在进行此类电性连接时，以往，在供电用基板上的供接线柱贯穿的贯穿孔的周围，沿其全周形成有凸缘部。因此，在进行供电用基板上的锡焊时，要使凸缘部被充分加热直到焊锡在凸缘部上熔化扩散需要较长时间。因此，存在对驱动线圈加热过度导致驱动线圈发生导线变细或断线的问题。另外，若因供电用基板上的锡焊需要较长时间而导致绕组端部过热，则会使将绕组端部固定于接线柱的根基侧的焊锡熔化，导致绕组端部从接线柱脱离。

另外，在将绕组端部缠绕于接线柱的根基侧后进行锡焊并在供电用基板的上方对接线柱和供电用基板的凸缘部进行锡焊时，也需进行2次锡焊，因此会发生与上述一样的问题。

发明内容

鉴于以上的技术问题，本发明的课题是提供一种可使绕组不发生过热、且可利用焊锡将绕组端部与基板的凸缘进行电性连接的马达及其制造方法。

为解决上述课题，本发明的马达包括：从绝缘体突出的接线柱；在该接线柱的周围缠绕有绕组端部的驱动线圈；以及基板，其特征在于，所述基板上形成有接线柱引出用贯穿部和凸缘部，该接线柱引出用贯穿部在将该基板与所述绝缘体重叠时使所述接线柱向上方突出，该凸缘部在该基板的上表面侧沿所述接线柱引出用贯穿部的边缘形成，并利用焊锡与所述绕组端部电性连接，所述凸缘部局部包围所述接线柱的周围。

本发明中，在基板上沿供接线柱贯穿的接线柱引出用贯穿部的边缘形成有凸缘部，且凸缘部局部包围所述接线柱的周围，故凸缘部较小。因此，在进行基板上的锡焊时，凸缘部可在短时间内被加热，因此锡焊所需要的时间很短。由此，对驱动线圈的端部施加的热量很少，因此驱动线圈不会发生导线变细或断线。而且由于对驱动线圈的端部施加的热量很少，因此不会使将绕组端部固定于接线柱的根基侧的焊锡熔化而导致绕组端部从接线柱脱离。另外，由于可漂亮地进行锡焊，因此无需事先将绕组端部利用焊锡固定于接线柱的根基侧，而只需通过基板上的锡焊就可将绕组端部与凸缘部电性连接。

本发明的马达中，可采用使所述绕组端部的从缠绕于所述接线柱的部分延伸出的末端部分利用焊锡与所述凸缘部连接的结构。利用该结构，可采用对从基板向上方突出的接线柱进行锡焊的结构，以及对从基板向上方突出的接线柱不进行锡焊的结构中的任一种。

本发明的马达中，最好使所述绕组端部缠绕于所述接线柱且从根基侧至少缠绕至所述基板的上表面的同一高度位置。

本发明的马达中，最好使所述绕组端部也缠绕于所述接线柱的位于所述基板上方的部分。

本发明的马达中，最好在所述接线柱的位于所述基板下方的部分使所述绕组端部以不利用焊锡固定的状态缠绕。即在接线柱的根基侧不利用焊锡固定绕组端部，而只通过基板上的锡焊来将绕组端部与凸缘部电性连接。利用该结构，由于对驱动线圈的端部施加的热量很少，因此驱动线圈不会发生导线变细或断线。另外，由于可减少锡焊工序，因此可提高作业效率，且提高生产性。

本发明的马达中，最好使所述接线柱引出用贯穿部从所述基板的外周缘向内侧形成为槽状。利用该结构，可容易地将接线柱通过接线柱引出用贯穿部。

本发明的马达中，可采用将所述接线柱引出用贯穿部的宽度尺寸设定为例如从所述基板的外周缘向内侧大致相等的结构。

本发明的马达中，最好使所述接线柱与所述接线柱引出用贯穿部的内周面分离，不直接接触。