[发明专利]研磨工具及其制造方法

权利要求书

1、一种研磨工具的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

(a)、提供一基材；

(b)、藉由一机械加工(mechanical process)方法，于该基材的表面形成一规则形状的凹凸部；

(c)、藉由一镀膜(coating)方法，于该凹凸部的表面上均匀地附着一磨料层，该磨料层对应该凹凸部的形状；以及

(d)、藉由一成型(forming)方法，于该磨料层的表面上均匀地附着一保护层，该保护层对应该凹凸部的形状。

2、如权利要求1所述的研磨工具的制造方法，其特征在于：在该(b)步骤中，该凹凸部是透过线切割、雷射加工、薄片砂轮(Dicing saw)、金属射出成型、陶瓷射出成型、压铸、冲压或粉末冶金的其中一机械加工(mechanical process)方法所形成。

3、如权利要求1所述的研磨工具的制造方法，其特征在于：在该(c)步骤中，该磨料层是在真空环境下，将微米(micro)或纳米(nano)钻石微粒，透过化学蒸镀(CVD)、物理蒸镀(PVD)或硬焊其中一方法形成于该凹凸部上。

4、如权利要求1所述的研磨工具的制造方法，其特征在于：在该(c)步骤中，该磨料层是将微米(micro)或纳米(nano)钻石粉末，透过电镀或非电镀加工形成于该凹凸部上。

5、如权利要求1所述的研磨工具的制造方法，其特征在于：在该(c)步骤中，该磨料层是透过将微米(micro)或纳米(nano)钻石粉末与镍、钴、铜或铬的其中一材质混合，并且透过化学电镀(compositeelectroplating)方式形成于该凹凸部表面。

6、如权利要求1所述的研磨工具的制造方法，其特征在于：该凹凸部形状为一锯齿形状，该锯齿形状为金字塔状或梯形状。

7、如权利要求1所述的研磨工具的制造方法，其特征在于：该基材为一圆盘形状，该凹凸部于该基材上形成一规则阵列，并且该凹凸部具有相同高度与形状。

8、如权利要求1所述的研磨工具的制造方法，其特征在于：该保护层为一塑料(PEEK)，该保护层利用涂布(painting)、喷布(spraying)、贴附(pasting)或印刷(printing)其中一成型(forming)方式对应且均匀地附着于该磨料层表面，该塑料由铁伏龙(PTFE)或半结晶热塑性材料所组成。

9、如权利要求1所述的研磨工具的制造方法，其特征在于：该基材为不锈钢、金属、陶瓷、铝合金、钛合金或合金钢的材质。

10、如权利要求9所述的研磨工具的制造方法，其特征在于：该陶瓷为氧化物陶瓷、碳化物陶瓷或氮化物陶瓷。

11、如权利要求1所述的研磨工具的制造方法，其特征在于：该研磨工具为一应用于化学机械研磨制程(Chemical Mechanical Polishing，CMP)的抛光垫修整器(Pad Conditioner)，该抛光垫修整器为一钻石碟(Diamond Disk)。

12、一种研磨工具，其特征在于：包括：

一基材，其表面具有一规则形状的凹凸部；

一磨料层，其均匀地附着于该凹凸部的表面上且对应该凹凸部的形状；以及

一保护层，其均匀地附着于该磨料层的表面上且对应该凹凸部的形状。

13、如权利要求12所述的研磨工具，其特征在于：该凹凸部为一藉由线切割、薄片砂轮(Dicing saw)、雷射加工、金属射出成型、陶瓷射出成型、压铸、冲压或粉末冶金其中一机械加工(mechanical process)所形成的凹凸部。

14、如权利要求12所述的研磨工具，其特征在于：该磨料层为一藉由在真空环境下利用化学蒸镀(CVD)、物理蒸镀(PVD)或硬焊其中一制程所形成的磨料层，并且该等钻石为微米(micro)或纳米(nano)钻石微粒。

15、如权利要求12所述的研磨工具，其特征在于：该磨料层为一藉由电镀或非电镀方式所形成的磨料层，并且该等钻石粉末为微米(micro)或纳米(nano)钻石粉末。