[发明专利]具有改进的终点检测能力、用来对二氧化硅和氮化硅进行化学机械抛光的组合物

权利要求书

1.一种用来对半导体基板上的二氧化硅和氮化硅进行抛光的组合物的制备方法，该方法包括：

提供存在于水溶液中的羧酸聚合物；

使所述水溶液与离子交换树脂接触，从而从所述水溶液中除去可溶性阳离子和氨，提供存在于水溶液中的进行过离子交换的羧酸聚合物，所述水溶液的阳离子浓度为10ppb至2ppm；

将0.01-5重量％的进行过离子交换的羧酸聚合物与0.001-1重量％的季铵化合物、0.001-1重量％的邻苯二甲酸及其盐、0.01-5重量％的磨料和余量的水混合。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述季铵化合物选自：氢氧化四甲基铵、氢氧化四乙基铵、氢氧化四丙基铵、氢氧化四异丙基铵、氢氧化四环丙基铵、氢氧化四丁基铵、氢氧化四异丁基铵、氢氧化四叔丁基铵、氢氧化四仲丁基铵、氢氧化四环丁基铵、氢氧化四戊基铵、氢氧化四环戊基铵、氢氧化四己基铵、氢氧化四环己基铵、以及它们的混合物。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述邻苯二甲酸或邻苯二甲酸盐是邻苯二甲酸氢钾。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨料是二氧化铈。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述二氧化铈的平均粒度为50-200纳米。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述二氧化铈的平均粒度为80-150纳米。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述水溶液的阳离子浓度为100ppb至200ppb。

8.一种对半导体基板上的二氧化硅和氮化硅进行化学机械抛光的方法，该方法包括：

提供抛光垫；

提供浆液，所述浆液通过以下方式制得：

提供存在于水溶液中的羧酸聚合物；

使所述水溶液与离子交换树脂接触，从而从所述水溶液中除去可溶性阳离子和氨，提供存在于水溶液中的进行过离子交换的羧酸聚合物，所述水溶液的阳离子浓度为10ppb至2ppm；

将0.01-5重量％的进行过离子交换的羧酸聚合物与0.001-1重量％的季铵化合物、0.001-1重量％的邻苯二甲酸及其盐、0.01-5重量％的磨料和余量的水混合；

使用所述抛光垫和所述浆液抛光所述半导体基板。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：通过监控浆液中的氨的含量来化学检测抛光终点并停止抛光。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述浆液的pH值为4-7。