[发明专利]能够使弹簧管脚对准印制电路板的探测器及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及探测器及其制作方法，更具体而言，涉及具有用于使弹簧管脚垂直对准印制电路板的框架的探测器及其制作方法。

背景技术

无连接器的探测已经发展为一种有吸引力的用于逻辑分析仪和其他测试设备的探测形式。在无连接器的探测中，客户设计其印刷电路板(PCB)以结合测试点的“着陆图案(landing pattern)”。然后，客户将无连接器的探测器附着到其测试设备，并将无连接器的探测器安装到其PCB，以使得探测器上的多个弹簧管脚啮合其PCB的着陆图案中的多个测试点。

无连接器的探测器的一个实施例在Brent A.Holcombe等人的题为“Connector-Less Probe”的美国专利申请(序列号10/373,820，2003年2月25日提交)中公开。用于将无连接器的探测器安装到PCB的对准/紧固设备在Brent A.Holcombe等人的题为“Alignment/Retention Device ForConnector-Less Probe”的美国专利申请(序列号10/644,365，2003年8月20日提交)中公开。

用于探测栅格阵列包封附着到的印刷电路板的背面上的多个过孔的无连接器的探测器在Brock J.Lameres等人的题为“Backside Attach Probe，Components Thereof，and Methods for Making and Using Same”的美国专利申请(序列号10/902,405，2004年7月28日提交)中公开。具有垂直布置的弹簧管脚的探测器的一个实施例在Brock J.Lameres等人的题为“Probes With Perpendicularly Disposed Spring Pins，And Methods ofMaking and Using Same”的美国专利申请(序列号10/781,086，2004年2月17日提交)中公开。

Agilent Technologies Inc.(总部在Palo Alto，California)向市场上推出了名为“Soft Touch”的多种无连接器的探测解决方案。

发明内容

在一个实施例中，一种用于探测目标板上的测试点的探测器包括印刷电路板、框架和多个弹簧管脚。印刷电路板(PCB)具有其上有多个焊盘的第一侧和电耦合到焊盘的用于将信号路由到测试仪器的多个信号路由。框架被机械耦合到PCB，并且具有其中有多个孔的主体部分。框架中的孔与PCB的第一侧上的多个焊盘对准。多个弹簧管脚被提供用于探测目标板上的测试点，其中每个弹簧管脚i)被置于框架中的一个孔内，从而与PCB的第一侧垂直邻接，并且ii)被电耦合到焊盘之一。

在另一个实施例中，一种形成测试探测器的方法包括1)将框架中的多个孔与PCB的第一侧上的多个焊盘对准，并将框架机械耦合到PCB；2)将多个弹簧管脚安放在框架中的孔内，使得弹簧管脚i)从PCB垂直伸出并穿过框架，从而使弹簧管脚的尖端被暴露在外以与目标板上的多个测试点相接触并对这多个测试点施加压力，并且ii)与PCB上的相应焊盘相接触；以及3)加热探测器以引起焊盘的回流，从而通过机械和电气方式将弹簧管脚耦合到焊盘。

还公开了其他实施例。

附图说明

在附图中图示了本发明的说明性实施例，附图中：

图1示出了第一示例性测试探测器的组件的第一分解透视图；

图2图示了图1所示的探测器的第一组装截面图；

图3图示了图1所示的探测器的第二组装截面图；

图4图示了图1所示的探测器的组件的第二分解透视图；

图5图示了用于耦合图1所示的探测器的框架和PCB的替换方式；

图6图示了可包括在图1所示的探测器的信号迹线中的示例性尖端网络(tip-network)组件；以及

图7图示了形成诸如图1-4所示的测试探测器的示例性方法。

具体实施方式